电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究

我国是制造业大国,关于制造业的长远发展,一直是关于到我国国计民生的重要方面。本文专门从电子元器件表面组装工艺质量改进及应用的角度进行研究。现在,表面组装技术(SMT)在电子元器件表面组装环节中正得到越来越广泛的运用,并逐渐取代了过去长期使用的线路板通孔插装技术。这意味着电子元器件表面组装工艺的发展趋势。

电子元器件表面组装工艺质量改进及应用

本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用措施,以期提升表面组装工艺质量。

防腐涂层管工艺质量控制改进技术探究

当前防腐涂层管的加工工艺虽已成熟,但在某些生产工艺和质量控制的细节上仍需研究改进。为加强防腐涂层管的加工品质,且根据国内外防腐涂层管制造标准和质量要求的变化,在防腐涂层管倒坡口、涂敷温度连续监控、使用条码进行信息跟踪和中心色环涂刷工艺、质量把握等方面进行研究和改进,形成操作规范和质量控制文件,使生产工艺有序稳定,质量监督形成闭环。

太钢2250mm热连轧X80管线钢的生产实践

论述了太钢2250mm热连轧开发西气东输二线工程用X80管线钢过程中的主要技术难点、工艺技术改进、质量改善工作;经过努力大大提升了主要性能指标、一次检验性能合格率及实物质量满足了用户的使用要求,太钢X80管线钢产品综合指标达到了国际一流水平。