烧结式微热管的工质灌注、抽真空与封接

目前微电子与光电子芯片对散热要求日益增高,烧结式微热管已经成为其理想的散热元件,对微热管进行快速抽真空,使微热管中的工质量与真空度符合要求,是决定其制造质量与成本的重要因素。通过对微热管的工作原理及其抽真空-工质灌注-冷焊的制造方法进行分析,提出一种分别采用工质冻结-抽真空-冷焊法与二次除气-冷焊法对烧结式微热管进行抽真空的方法。大量的实验表明,采用所提出的制造方法不仅可以保证微热管中工质量与真空度达到要求,而且抽真空的时间大约比原有方法节省了2/3,具有很好的传热性能。

载人航天器单相流体回路分析

对载人航天器热控分系统单相流体回路进行了简化,建立了氨工质单相流体回路的软件仿真模型,对仿真模型添加瞬态外热流,施加比例、积分和微分(PID)控制器。仿真结果给出了单相流体回路在典型工况下控温点温度波动、辐射器出口温度波动、温控阀主旁路流量分配的响应情况。据此分析了单相流体回路在典型工况下的动态响应性能、控温性能及低温防冻性能。总结评价了氨工质单相流体回路的低温防冻能力,确定了影响单相流体回路控温性能的因素,可用于指导我国单相流体回路进行优化设计及防冻设计。