微流控芯片差示式非接触电导检测器的研制

研制了一种适合普通厚度盖片的分析芯片的差示式非接触电导检测器。在芯片上制作分离通道和参比通道,并在独立的电极板上对应于两通道末端位置设置两对电极,分析芯片置于电极板上。信号发生器产生的高频信号分成两路,分别加至分离通道和参比通道对应的激发电极,两通道对应的接收电极的微弱信号经差示放大和整流。当组分经过分离通道电极间区域时,电导率与参比通道出现差异,获得检测信号。实验考察了激发频率、激发电压、电极间距等对检测性能的影响。在优化检测条件下,即检测频率100 kHz、检测电压10 V(Vp-p)、电极间距0.9 mm时,对K+的检出限达12μmol·L-1,相对标准偏差为1.1%,并成功用于Na+、K+离子的分离检测。该检测器适用于容易制作的普通厚度盖片的分析芯片的检测,且芯片与电极板相互独立,使用方便。

Zn-5%Al热浸镀层非晶合金形成机理初探——I.差示式扫描量热法(DSC)分析

用气体还原法在钢基表面上热浸镀Zn+5%Al+(0.01%～0.2%)RE合金是一种较新的热浸镀工艺,由于该镀层优良的耐蚀性能,极佳的成型性以及良好的生产工艺条件,从而引起国际上广泛关注,并迅速投入工业化生产.国内对该课题也开始了长期的研制与开发工作.作者用电解活化助镀溶剂法成功的研制出了生产该镀层的新工艺,并投入了工业化生产.从已大量使用该产品的电力和铁路部门来看,的确其耐蚀性能等技术指标明显好于传统的热浸镀纯Zn层产品.探索Zn+5%Al+(0.01%～0.2%)RE(下简称Zn+5%Al)热浸镀合金层为何具有良好的耐蚀性能一直是科技界关注的热点,国内外已有大量的学者对其耐蚀机理进行了广泛研究,

多壁碳纳米管在尼龙6基体中的异相成核作用

用柔和混合法制备尼龙6/多壁碳纳米管(PA6/MWNTs)复合材料,纳米粒子的良好分散使复合材料出现熔融双峰现象。采用调幅式差示扫描量热仪(MDSC)研究了熔融双峰产生的原因和降温速率、MWNT含量对复合材料熔融行为的影响。结果表明,降温过程中,良好分散的MWNTs在基体中既起显著的异相成核作用,促进基体结晶,又限制了分子链排入晶格,抑制了晶体的生长,导致熔融双峰的出现。同时,降温速率越快,基体结晶时间越短,使低温熔融峰向低温偏移。MWNTs含量增加,异相成核作用越明显,形成的晶体越完善,使低温熔融峰向高温偏移。

调制DSC原理及其应用

介绍调制温度式差示扫描量热仪(MDSC)技术的工作原理,并通过实例比较差示扫描量热仪(DSC)与调制温度式差示扫描量热仪(MDSC)两种测试技术的不同及MDSC的优点。