影响沥青洒布层均匀性的主要因素

在黑色路面施工中,沥青洒布的均匀性十分重要.若洒布层疏密不匀,就会降低沥青混合料的稳定性,影响道路施工质量.一般来说,洒布层的横向变化量不应超过15%,纵向变化量不应超过10%.目前检测此项指标往往靠肉眼观察,难以保证洒布层的均匀一致.因此,笔者根据近年来研制与使用沥青洒布机而得来的经验,从分析影响洒布层均匀性的因素入手,提出一些看法,供施工单位参考.影响沥青洒布层均匀性的因素大致包括:沥青洒布管离地面的高度、喷嘴安装、温度变化、洒布量控制等几个方面.1 洒布管离地面的高度在施工中,一般都要求洒布机的洒布管能够调节离地间隙,因为沥青通过喷嘴喷出时形成一个扇形喷洒面。

铰接平面多杆机构杆件布层的一种自动化算法

本文针对铰接平面多杆机构同一运动平面层上杆件干涉的原因，提出一种建立在杆件平面几何形状基础之上的自动化布层算法。该算法通过检查显示构件外轮廓线上象素的方法，来发现是否干涉，从而确定构件所在的运动平面层。

金属履带与布层橡胶承压面摩阻机理研究

履带是履带式车辆行动部分的重要部件,金属履带与布层橡胶承压面接触摩阻作用机理与大部分固体间摩擦机理不同。橡胶材料是超弹性材料,与金属履带接触摩阻产生较大变形,是极度非线性问题。该文通过理论分析金属履带与布层橡胶承压面作用机理,然后利用有限元软件ABAQUS建立模型,验证理论分析结论的正确性。得出金属履带与布层橡胶承压面接触摩阻力是由黏着摩擦力和滞后阻力构成的结论。

扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析

本文研制了一批不同尺寸规格的扇出型晶圆级封装结构的菊花链测试芯片样品,对不同几何参数下的样品进行了温度循环试验,并通过金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段对失效样品进行了失效分析,研究总结了扇出型晶圆级封装重布线层互联结构的失效模式。研究工作可为扇出型晶圆级封装产品的可靠性评估和高可靠应用提供指导。

表面活性剂在集成电路多层布线CMP工艺中的应用研究

随着集成电路(IC)特征尺寸不断缩小,集成电路多层布线加工精度面临更高的要求,而化学机械抛光(CMP)凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用,成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一,其主要成分表面活性剂的选择以及含量会严重影响晶圆的表面质量。介绍表面活性剂的特性及其类型,回顾近年来国内外表面活性剂在集成电路多层布线相关材料CMP中的应用及作用机制,归纳总结得出表面活性剂在CMP过程中可以起到缓蚀保护、增强润湿、分散磨料、去除晶圆表面残留污染等多种作用,具有广泛的应用领域。同时,对表面活性剂在CMP中的应用前景进行了展望。

不同制动速度下炭布叠层炭/炭复合材料的摩擦磨损行为及机理

用模拟刹车制动的方法探讨了一种炭纤维布叠层炭 /炭复合材料在不同制动速度下的摩擦磨损行为 ,并用扫描电子显微镜对摩擦表面进行了观察和分析。研究结果表明 :在 5m/s的制动速度下 ,该种材料表现出低的摩擦因数 ,但随制动速度升高至 2 0m/s时 ,摩擦因数迅速升高至最大值 0 .4 0 ;当制动速度增大到 2 8m/s或 30m/s时 ,摩擦因数仅略降低至 0 .35 ,该材料表现出优良的高速高能摩擦性能。另一方面 ,制动速度升高至 2 0m/s时 ,即摩擦因数最大时 ,磨损才变得明显 ,而且随制动速度的继续升高 ,磨损呈直线增大。表面显微组织观察表明 ,在较低制动速度下 ,在摩擦表面产生了薄膜 ,对应摩擦因数较低 ,磨损小 ;在 2 0～ 2 5m/s制动速度下 ,摩擦表面形成较厚的表面膜层 ,对应摩擦因数高 ,磨损大 ;在 2 8～ 30m/s制动速度下 ,剧烈的摩擦剪切和氧化作用使摩擦表面严重破坏 ,表面基质炭氧化严重 。

炭布叠层/热解炭复合材料导热系数与石墨化度的关系

采用脉冲激光闪光法和XRD,分析了一种炭布叠层/粗糙层结构热解炭复合材料的导热系数与石墨化度之间的关系,建立了二者之间的定量数学模型,并运用声子导热机制对其机理进行了探讨。结果表明,复合材料在平行于层面方向的室温导热系数约为垂直方向的2倍,但均随石墨化度的升高、石墨微晶尺寸的增大而逐渐升高,两个方向导热系数与石墨化度之间关系可分别表示为:λ=31.22+8.62exp(g/27.10)及λ=6.08+8.92exp(g/33.99)。

水泥混凝土土工布隔离层剪切与排水性能研究

为了研究土工布作为隔离层时混凝土板与基层间的层间接触状态,设计了室内顶推试验,并对比乳化沥青隔离层的摩阻力-位移曲线和直接浇注的顶推试验结果,得知土工布作为隔离层时能减小混凝土板与基层间的层间黏结,使混凝土板与基层之间处于非黏结状态,这样可以有效减小层间摩阻力,降低温度应力。同时为了研究土工布作为隔离层时水泥混凝土路面的实际排水效果,设计了模拟排水试验,并对比沥青隔离层的试验排水效果,得知土工布作为隔离层能有效排除基层上的水分,并且水量越大,排水效果越良好,但需要对基层做一些防水措施,以防垂直渗流对基层的破坏。

ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化

分析了铜多层布线中阻挡层的选取问题,根据铜钽在氧化剂存在的情况下,抛光速率对pH值的不同变化趋势,提出优化碱性抛光液配比进而改变pH值,以达到铜钽抛光一致性的方法,并进行了相应的实验研究。

ULSI铜多层布线中钽阻挡层CMP抛光液的研究与优化

以高浓度纳米 Si O2 水溶胶为磨料 ,H2 O2 为氧化剂的碱性抛光液 ,研究了适用于终抛铜 /钽的 CMP抛光液 .通过调节 p H值 ,降低抛光液的氧化 ,增强有机碱的作用 ,来降低铜的去除速率并提高钽的去除速率 ,得到了很好的铜 /钽抛光选择性 .

ULSI多层布线钨插塞CMP粗糙度的影响因素分析

随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对集成电路制作过程中的全局平坦化提出了更高的要求.ULSI多层布线CMP中粗糙度对器件的性能有明显影响,因此本文主要研究多层互连钨插塞材料CMP过程中的表面粗糙度影响因素及控制技术,分析了抛光过程中影响粗糙度的主要因素,确定了获得较低表面粗糙度的抛光液配比及抛光工艺参数.

ULSI多层布线中Cu的CMP技术

作者对当前 ULSI多层布线中金属铜的 CMP技术作了系统的介绍 ,对抛光机理、多层布线中铜图案成型技术、浆料目前的种类及成分和表面完美性问题作了详细地分析和论述 ,并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了讨论。

VLSI中高性能X结构多层总体布线器

X结构带来物理设计诸多性能的提高,该结构的引入和多层工艺的普及,使得总体布线算法更复杂.为此,在XGRouter布线器的基础上,本文设计了三种有效的加强策略,包括:1)增加新类型的布线方式;2)粒子群优化(Particle swarm optimization,PSO)算法与基于新布线代价的迷宫布线的结合;3)初始阶段中预布线容量的缩减策略,继而引入了多层布线模型,简化了XGRouter的整数线性规划模型,最终构建了一种高性能的X结构多层总体布线器,称为ML-XGRouter.在标准测试电路的仿真实验结果表明,ML-XGRouter相对其他各类总体布线器,在多层总体布线中最重要的优化目标|溢出数和线长总代价两个指标上均取得最佳.

层布式钢纤维混凝土力学性能

为提高混凝土的力学性能,采用层布钢纤维对素混凝土进行抗压强度、抗折强度、荷载-挠度曲线以及弯曲韧性进行初步探讨,并依次考虑层位和掺量变化对它们的影响.通过实验数据分析得到,层布钢纤维的加入使抗折强度有明显的提高,最大提高了22.6%;由荷载-挠度曲线分析,层布钢纤维改善了混凝土的受力特性,使混凝土的韧性显著改善,在破坏时呈现裂而不断,会出现几个波峰的现象;利用日本JCI(Japan Concrete Institute)SFRC委员会弯曲韧度系数法计算韧度,结果表明,层布钢纤维混凝土具有良好的增强和增韧效应.

用多层碳纤维布对梁进行抗弯加固的构造措施探讨

粘贴多层碳纤维布进行梁的抗弯加固时,分层是必要的,但内部各层如何可靠、简捷、快速地传力是保证加固效果的关键.本文利用经典的受弯组合构件界面应力分析方法,分析常见两种多层贴布的构造做法对加固梁的效果,论证哪种粘贴方法是最有效的.

性能驱动的多层布线有约束分层及其神经网络求解方法

介绍了性能驱动多层布线有约束分层的思想，给出了相应的形式化描述，提出了一种神经网络求解算法．算法以通孔最少为优化目标，以通孔能够连接任意两层之间的线段、不同线网的线段不能在同一层上相交和一线网的通孔不能在它所穿过的层上与其它线网相交为约束条件．算法通过换位矩阵把问题映射为神经网络，并建立了问题的能量函数，再用均场退火方程迭代求解．每条线段只能分配到一层上的约束用神经元归一化的方法处理．另外，算法不仅还能够考虑线网的时延关键性，以进一步减少系统时间延迟，而且还可以防止相互串扰的线网分在同一层上．

ULSI多层布线中SiO_2介质CMP技术

对甚大规模集成电路 ( ULSI)多层布线中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件选择、抛光液成分与作用等进行了综合分析 ,如何使用化学方法提高抛光速率、改善表面状况以及解决金属离子沾污等问题及发展趋势进行了综述 ,对现存的一些难题提出了改进方案。

粘贴多层碳纤维布抗弯加固的构造分析

针对多层碳纤维布抗弯加固常见的两种构造措施(内短外长和外短内长),分析其传力路径、施工质量的可靠性、剥离失效的可能性以及粘结锚固性能等,指出内短外长的构造措施具有较明显的优越性。

一种有约束的多层布线通孔优化算法

提出一种以多层布线的通孔优化为目标、同时满足相交约束的算法。当群体收敛到一定程度时,根据惩罚项选择个体,直到产生完全满足约束条件的可行解。让群体在可行解的范围内进行精确搜索,得到全局最优解。采用稳态繁殖和最佳个体保存法提高算法的效率。该算法可避免产生不可行解,解决收敛速度和全局搜索性之间的矛盾,得到满意的通孔优化效果。