CSP焊点焊后残余应力分析与预测

该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测。结果表明,置信度为95%时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距。所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93%,平均误差为3.19%,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测。