SRv6多层SID转发平面的设计

SRv6全称为Segment Routing IPv6,是当下最为热门的Segment Routing和IPv6两种网络技术的结合体。由于SRv6本身报文相对较长,当报文封装的SID层数过多时,部分芯片处理能力受限将导致部分芯片出现SID信息封装不全的问题。因此,该文针对SRv6的转发平面进行设计,利用封装流程环回的方案,解决了SID层数过多时,报文封装信息不全的问题,通过实验明确在芯片的承受能力下该流程能封装的最大层数为10层。而在不修改SRv6封装流程的情况下,考虑对SRv6报文进行压缩处理,同样可解决由于报文封装信息过长而导致报文信息封装不全的问题,通过实验可知标准SID的长度可压缩为64 bit或32 bit。

5G“超级上行”解决方案浅析

2019年中国开始步入5G时代,从人与人的连接步入万物互联时代,相对于传统的以下行为主的大带宽业务,5G 2B的行业应用更关注自下而上,上行大带宽和低时延成为了网络必须具备的特性和能力。此外,5G频段相对LTE更高,上行受终端限制,面临覆盖受限、上下行覆盖不均的问题。首先介绍了5G“超级上行”的驱动力,分析对比SUL、CA、超级上行的原理及技术,着重对超级上行与CA进行关键探讨,提出“超级上行”+DL CA融合应用方案,解决5G面临的上行覆盖不足、上行带宽不足以及时延较大的问题的同时,满足5G网络的2B/2C市场需求。