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高灵敏度干涉定量相位显微前沿进展与应用(封面文章·特邀)
1
作者
周楠森
吴沐蕾
+2 位作者
聂宇洁
程加雨
周仁杰
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2024年第9期1-17,共17页
在无标记原生状态下对活细胞进行精准观测具有重大挑战,因其结构变化引起的形变可小至亚纳米尺度。此外,针对下一代原子级尺度制造,缺乏高精度在线表征工具将导致大规模芯片生产中良品率偏低。干涉定量相位显微技术(Interferometric Qua...
在无标记原生状态下对活细胞进行精准观测具有重大挑战,因其结构变化引起的形变可小至亚纳米尺度。此外,针对下一代原子级尺度制造,缺乏高精度在线表征工具将导致大规模芯片生产中良品率偏低。干涉定量相位显微技术(Interferometric Quantitative Phase Microscopy,iQPM)作为一种无标记宽场显微技术,已被广泛应用于定量解析样本形貌及其动态变化,在晶圆缺陷检测与疾病诊断等应用上展现出巨大潜力。文中聚焦于高灵敏度iQPM技术的发展,首先介绍iQPM的工作原理、相位灵敏度理论和制约因素。针对细胞动态分析及原子材料计量需求,从干涉光路设计、探测和照明等方面进一步讨论了相位灵敏度极限拓展的策略,并梳理高灵敏度iQPM在前沿应用领域的进展。最后,分析并讨论了相位灵敏度提升的新思路。
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关键词
定量相位
显
微
灵敏度增强
干涉显微成像
弱信号探测
下载PDF
职称材料
熔石英元件抛光表面的亚表面损伤研究
被引量:
6
2
作者
何祥
谢磊
+1 位作者
赵恒
马平
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期33-37,共5页
通过结合HF酸洗和微分干涉差显微成像对两组抛光元件的亚表面损伤进行直接观测和分析。结果显示微分干涉差显微成像相比于传统的明场成像具有更好的分辨率,可以更有效检测HF酸洗后暴露的各种浅塑性亚表面损伤。对两组抛光元件的亚表面...
通过结合HF酸洗和微分干涉差显微成像对两组抛光元件的亚表面损伤进行直接观测和分析。结果显示微分干涉差显微成像相比于传统的明场成像具有更好的分辨率,可以更有效检测HF酸洗后暴露的各种浅塑性亚表面损伤。对两组抛光元件的亚表面损伤的对比分析发现熔石英元件在抛光中会产生大量的亚表面损伤,这些亚表面损伤绝大多数是浅塑性的划痕和坑,仅有少量的脆性断裂损伤,较大的抛光颗粒会产生更多更严重的亚表面损伤,并且这些亚表面损伤被表面沉积层所掩盖,表面粗糙度不能反映亚表面损伤的严重程度。
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关键词
熔石英
化学机械抛光
亚表面损伤
微
分
干涉
差
显
微
成像
沉积层
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职称材料
题名
高灵敏度干涉定量相位显微前沿进展与应用(封面文章·特邀)
1
作者
周楠森
吴沐蕾
聂宇洁
程加雨
周仁杰
机构
香港中文大学生物医学工程系
深圳市倍捷锐生物医学科技有限公司
南开大学物理科学学院
出处
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2024年第9期1-17,共17页
基金
国家自然科学基金委员会与香港研究资助局联合科研资助基金合作研究项目(NSFC/RGC)(N_CUHK431/23)
国家重点研发计划项目(2023YFF1500900)。
文摘
在无标记原生状态下对活细胞进行精准观测具有重大挑战,因其结构变化引起的形变可小至亚纳米尺度。此外,针对下一代原子级尺度制造,缺乏高精度在线表征工具将导致大规模芯片生产中良品率偏低。干涉定量相位显微技术(Interferometric Quantitative Phase Microscopy,iQPM)作为一种无标记宽场显微技术,已被广泛应用于定量解析样本形貌及其动态变化,在晶圆缺陷检测与疾病诊断等应用上展现出巨大潜力。文中聚焦于高灵敏度iQPM技术的发展,首先介绍iQPM的工作原理、相位灵敏度理论和制约因素。针对细胞动态分析及原子材料计量需求,从干涉光路设计、探测和照明等方面进一步讨论了相位灵敏度极限拓展的策略,并梳理高灵敏度iQPM在前沿应用领域的进展。最后,分析并讨论了相位灵敏度提升的新思路。
关键词
定量相位
显
微
灵敏度增强
干涉显微成像
弱信号探测
Keywords
quantitative phase microscopy
phase sensitivity enhancement
interferometic microscopy
weak signal detection
分类号
O436.1 [机械工程—光学工程]
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职称材料
题名
熔石英元件抛光表面的亚表面损伤研究
被引量:
6
2
作者
何祥
谢磊
赵恒
马平
机构
成都精密光学工程研究中心
出处
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期33-37,共5页
基金
国家高技术发展计划项目
文摘
通过结合HF酸洗和微分干涉差显微成像对两组抛光元件的亚表面损伤进行直接观测和分析。结果显示微分干涉差显微成像相比于传统的明场成像具有更好的分辨率,可以更有效检测HF酸洗后暴露的各种浅塑性亚表面损伤。对两组抛光元件的亚表面损伤的对比分析发现熔石英元件在抛光中会产生大量的亚表面损伤,这些亚表面损伤绝大多数是浅塑性的划痕和坑,仅有少量的脆性断裂损伤,较大的抛光颗粒会产生更多更严重的亚表面损伤,并且这些亚表面损伤被表面沉积层所掩盖,表面粗糙度不能反映亚表面损伤的严重程度。
关键词
熔石英
化学机械抛光
亚表面损伤
微
分
干涉
差
显
微
成像
沉积层
Keywords
fused silica
chemical mechanical polishing
subsurface damage
differential interference contrast microscopy
redeposition layer
分类号
TN244 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高灵敏度干涉定量相位显微前沿进展与应用(封面文章·特邀)
周楠森
吴沐蕾
聂宇洁
程加雨
周仁杰
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
2
熔石英元件抛光表面的亚表面损伤研究
何祥
谢磊
赵恒
马平
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
6
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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