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前揭盖多层柔性板外层制作方法探讨
1
作者
黄建娣
彭罗平
郭晓双
《印制电路信息》
2021年第S01期166-171,共6页
柔性多层板的前揭盖工艺可以有效提高揭盖效率,但传压后的揭盖位置的台阶落差会影响外层精细线路的制作。文章通过对薄膜(菲林)设计和不同光致材料在台阶上的运用方法进行对比验证;结果表明使用40μm光致膜(干膜)填充并曝光台阶位光标,...
柔性多层板的前揭盖工艺可以有效提高揭盖效率,但传压后的揭盖位置的台阶落差会影响外层精细线路的制作。文章通过对薄膜(菲林)设计和不同光致材料在台阶上的运用方法进行对比验证;结果表明使用40μm光致膜(干膜)填充并曝光台阶位光标,再利用设计四个CCD对位曝光的菲林,实现双面同时对位曝光,最后进行二次曝光线路的方法;可以解决因台阶落差导致的外层制作常见的溶蚀和层偏错位问题。
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关键词
多层FPC
前揭盖
台阶
干膜填充
溶蚀
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职称材料
题名
前揭盖多层柔性板外层制作方法探讨
1
作者
黄建娣
彭罗平
郭晓双
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S01期166-171,共6页
文摘
柔性多层板的前揭盖工艺可以有效提高揭盖效率,但传压后的揭盖位置的台阶落差会影响外层精细线路的制作。文章通过对薄膜(菲林)设计和不同光致材料在台阶上的运用方法进行对比验证;结果表明使用40μm光致膜(干膜)填充并曝光台阶位光标,再利用设计四个CCD对位曝光的菲林,实现双面同时对位曝光,最后进行二次曝光线路的方法;可以解决因台阶落差导致的外层制作常见的溶蚀和层偏错位问题。
关键词
多层FPC
前揭盖
台阶
干膜填充
溶蚀
Keywords
Multi Layer FPC
Front Uncovering
Step
Dry Film Filling
Dissolution
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
前揭盖多层柔性板外层制作方法探讨
黄建娣
彭罗平
郭晓双
《印制电路信息》
2021
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