厚铜板干膜封槽孔破裂的改善研究

厚铜板由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。但厚铜板,尤其是具有槽孔的厚铜板,在外层线路生产过程中,很容易发生干膜封孔破裂现象。本文通过不同干膜厚度选择试验、钻孔披锋改善试验、不同电镀前处理的磨板方向、不同贴膜进板方向试验,对厚铜板干膜封槽孔破裂的改善进行了研究,得到了改善厚铜板干膜封槽孔破裂的最佳方法。