HV-9000型精密平坦化装置

ＳＯＮＹ公司在该装置中所采用的半固定颗粒研磨轮与ＣＭＰ技术中所用的研磨装置相似，对半导体制造中单元分离、层间绝缘膜平坦化等工艺残留台阶误差的除去，效率相当高。已面市的ＨＶ－９０００型精密平坦化装置还可适用于今后的３００ｍｍ圆片加工。本文对其作一简要介绍。