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单面蚀刻型埋容PCB开发
被引量:
1
1
作者
杜红兵
袁继旺
吕红刚
《印制电路信息》
2013年第7期56-62,共7页
应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面...
应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。
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关键词
平板埋容pcb
陶瓷
环氧覆压延铜箔板
电
容
值精度
埋
容
层分层
薄&脆
批量生产
下载PDF
职称材料
题名
单面蚀刻型埋容PCB开发
被引量:
1
1
作者
杜红兵
袁继旺
吕红刚
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第7期56-62,共7页
文摘
应埋容PCB市场需求,采用C-Ply埋容材料制作单面蚀刻型平板埋容PCB;根据埋容材料特性、埋容工艺特点进行理论研究和生产验证,重点研究埋容层菲林补偿、埋容层层间对准度、电容值精度、埋容层可靠性、超薄材料过水平线等;最终开发出单面蚀刻型平板埋容PCB产品,并具备批量生产能力。
关键词
平板埋容pcb
陶瓷
环氧覆压延铜箔板
电
容
值精度
埋
容
层分层
薄&脆
批量生产
Keywords
Embedded-Capacitance
pcb
C-Ply
Capacitance-Value Tolerance
EmbeddedCapacitance-Layer Delamination
Thin–Brittle
Mass-Yield
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
单面蚀刻型埋容PCB开发
杜红兵
袁继旺
吕红刚
《印制电路信息》
2013
1
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