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题名镀银铜箔平行微隙电阻焊接头组织与性能
被引量:6
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作者
张成聪
杨世华
丛茜
顾华洋
熊艳艳
陆海滨
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机构
上海航天设备制造总厂
上海航天技术研究院特种焊接技术中心
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期107-110,134,共4页
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基金
上海市青年科技英才扬帆计划(15YF1405400)
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文摘
研究了0.1 mm厚镀银铜箔与纯铜箔平行微隙电阻焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,利用扫描电子显微镜对典型接头界面处的微观组织特征进行了分析.结果表明,焊点连接面处组织致密;连接面由富银相和富铜相组成的两相区和只有富铜相的单相区组成,焊接温度达到了银的熔点,其连接机理与钎焊类似;试验所用参数范围内,焊点的最大剪切抗力达到了59 N,焊接功率和焊接时间对焊点性能的影响较大,而电极压力的影响较小.
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关键词
镀银铜箔
平行微隙电阻焊
组织
性能
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Keywords
silver-gilt copper foil
parallel micro gap welding
microstructures
mechanical properties
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分类号
TG456.9
[金属学及工艺—焊接]
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