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X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真
被引量:
1
1
作者
王永坤
余建祖
+1 位作者
余雷
陈大鹏
《微细加工技术》
2004年第3期19-23,28,共6页
开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术,对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明,图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处,最大非平面形...
开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术,对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明,图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处,最大非平面形变(OPD)出现在左、右边缘处。此外对Si片单载荷步刻蚀和多载荷步刻蚀的仿真进行比较,结果表明图形区域最终的形变量与Si片刻蚀的过程无关。
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关键词
X射线掩模
掩模
形变
背面刻蚀
有限元
平面内形变
非
平面
形变
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职称材料
题名
X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真
被引量:
1
1
作者
王永坤
余建祖
余雷
陈大鹏
机构
北京航空航天大学
中国科学院微电子中心
出处
《微细加工技术》
2004年第3期19-23,28,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(59976004)
文摘
开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术,对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明,图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处,最大非平面形变(OPD)出现在左、右边缘处。此外对Si片单载荷步刻蚀和多载荷步刻蚀的仿真进行比较,结果表明图形区域最终的形变量与Si片刻蚀的过程无关。
关键词
X射线掩模
掩模
形变
背面刻蚀
有限元
平面内形变
非
平面
形变
Keywords
X-ray mask
mask distortion
back-etching
finite element
in-plane distortion
out-of-plane distortion
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真
王永坤
余建祖
余雷
陈大鹏
《微细加工技术》
2004
1
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