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题名内置电容基板及制造技术探讨
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作者
杨维生
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2020年第1期32-39,共8页
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文摘
对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。
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关键词
平面电容基板
埋置电容
制造工艺
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Keywords
Planar Capacitor Lami nate
Embedded Capacitor
Processing Tech nology
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB埋容技术探讨(下)
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作者
杨维生
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《印制电路资讯》
2019年第4期99-104,共6页
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文摘
本文对现代通讯设计中,嵌入式平面埋入电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合柔性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述,对有关埋容多层印制电路板的设计和制造具有一定的指导意义。
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关键词
平面电容基板
嵌入(埋入)式
制造工艺
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB埋容技术探讨(上)
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作者
杨维生
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《印制电路资讯》
2019年第3期110-114,共5页
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文摘
本文对现代通讯设计中,嵌入式平面埋入电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合柔性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述,对有关埋容多层印制电路板的设计和制造具有一定的指导意义。
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关键词
平面电容基板
嵌入(埋入)式
制造工艺
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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