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厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用
被引量:
1
1
作者
张小水
祁明锋
+3 位作者
钟克创
王利利
范子亮
谷永谦
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期208-209,211,共3页
文中讲述了将厚膜半导体工艺应用于气敏元件的生产制作,综合运用精密丝网印刷、激光分割、激光调阻、平面绑定等先进技术,达到了高质量、高效率生产气敏元件的效果。应用半导体工艺制作的气敏元件相比传统工艺制作的产品具有体积小、功...
文中讲述了将厚膜半导体工艺应用于气敏元件的生产制作,综合运用精密丝网印刷、激光分割、激光调阻、平面绑定等先进技术,达到了高质量、高效率生产气敏元件的效果。应用半导体工艺制作的气敏元件相比传统工艺制作的产品具有体积小、功耗低、机械性能好、批次一致性好等优点。
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关键词
厚膜半导体工艺
气敏元件生产
精密丝网印刷
激光分割
激光调阻
平面绑定
下载PDF
职称材料
题名
厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用
被引量:
1
1
作者
张小水
祁明锋
钟克创
王利利
范子亮
谷永谦
机构
郑州炜盛电子科技有限公司
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期208-209,211,共3页
文摘
文中讲述了将厚膜半导体工艺应用于气敏元件的生产制作,综合运用精密丝网印刷、激光分割、激光调阻、平面绑定等先进技术,达到了高质量、高效率生产气敏元件的效果。应用半导体工艺制作的气敏元件相比传统工艺制作的产品具有体积小、功耗低、机械性能好、批次一致性好等优点。
关键词
厚膜半导体工艺
气敏元件生产
精密丝网印刷
激光分割
激光调阻
平面绑定
Keywords
thick-film semi-conductor technics
gas sensor production
precision screen printing
laser division
laser load adjustment
flat tie-up
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
厚膜半导体工艺在气敏元件生产中的应用
张小水
祁明锋
钟克创
王利利
范子亮
谷永谦
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009
1
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职称材料
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