系统级封装及其研发领域

系统级封装(System-on-Package,SOP或System-in-Package,SIP)是与传统电子封装完全不同的封装概念。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小只有封装尺寸的体积内。其中包含各种有源器件,如数字集成电路、射频集成电路、光电器件、甚至于传感器等,还包含各种无源器件,如电阻、电容、电感、无源滤波器、耦合器,天线等。它的出现不仅对传统的封装技术提出全面挑战,推进封装技术进步,同时也将直接推动整个电子制造业的技术进步。介绍系统级封装的概念,讨论它的意义和所涉及的研发方面,以及它对电子制造技术的影响。

村田电子为模块制造商改善陶瓷滤波器

村田电子公司(Murata Electronics)最近宣布推出一种平面高密度无源器件(PHPD)技术。这种被该公司称为“革命性创新”的技术最适合于低高度元件。PHPD技术通过高Q值陶瓷薄膜印刷而实现。适用于滤波器、双工器、不平衡变压器、耦合器、阻抗转换器、相位转换器、功率组合器和分配器等各种元件。

阵列波导光栅复用器/解复用器

随着社会对信息需求的巨大增长,对现有光纤通信系统提出了新的要求,密集波分复用(DWDM)已成为扩大传输容量的主要技术之一。目前16-48通道的DWDM已被大量使用,Tb/s和超过100通道的DWDM系统已研制成功。在这样的系统中,波分复用器和解波分复用器(WDM/DEWDM)