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一种面向3D-IC中TSV阵列的动态双重自修复方法 被引量:1
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作者 邝艳梅 赵凯 +2 位作者 缪旻 陈兢 罗昌浩 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期121-128,共8页
硅通孔(TSV)是三维集成电路(3D-IC)的关键技术之一,缺陷TSV的片上自修复对于提升3D-IC的可靠性具有重要意义。针对现有片上缺陷TSV自修复方式对冗余TSV数量依赖性较高、可靠性较低等问题,提出了一种包含硬修复和软修复的双重自修复方法... 硅通孔(TSV)是三维集成电路(3D-IC)的关键技术之一,缺陷TSV的片上自修复对于提升3D-IC的可靠性具有重要意义。针对现有片上缺陷TSV自修复方式对冗余TSV数量依赖性较高、可靠性较低等问题,提出了一种包含硬修复和软修复的双重自修复方法。该方法既可以对随机出现的缺陷TSV进行冗余TSV替换,从而实现硬修复;也可以在冗余TSV数量不足时,通过两种不同的软修复策略,对信号进行"并串-串并"转换,实现局部范围内的软修复。该方法能有效减少由大量冗余TSV造成的面积开销,降低缺陷TSV修复率对冗余TSV数量的依赖性,提高缺陷TSV的修复率和3D-IC的可靠性。 展开更多
关键词 三维集成电路(3D-IC) 硅通孔(TSV) 双重自修复 并串-串并转换 高可靠性
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电力电子装置通讯电路的研究
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作者 张静静 《信息技术》 2008年第9期99-102,共4页
研究了一种简化电力电子装置通讯电路的方案,将控制器和驱动电路之间多路并行信号转化成串行信号,并且在一台单相逆变器上进行了实验验证,使逆变器得到了很好的输出波形。
关键词 逆变器 并串-串并转换
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A Low Jitter Design of Ring Oscillators in 1.25GHz Serdes 被引量:1
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作者 肖磊 刘玮 杨莲兴 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期490-496,共7页
A new configuration for delay cells used in voltage controlled oscillators is presented. A jitter comparison between the source-coupled differential delay cell and the proposed CMOS inverter based delay cell is given.... A new configuration for delay cells used in voltage controlled oscillators is presented. A jitter comparison between the source-coupled differential delay cell and the proposed CMOS inverter based delay cell is given. A new method to optimize loop parameters based on low-jitter in PLL is also introduced. A low-jitter 1.25GHz Serdes is implemented in a 0.35μm standard 2P3M CMOS process. The result shows that the RJ (random jitter) RMS of 1.25GHz data rate series output is 2. 3ps (0. 0015UI) and RJ (1 sigma) is 0. 0035UI. A phase noise measurement shows - 120dBc/Hz@100kHz at 1111100000 clock-pattern data out. 展开更多
关键词 SERDES voltage controlled ring oscillator low jitter
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