新型并行贴装技术：贴装精度与速度兼得

长期以来，速度快和正常运行时间长的优势，使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地，然而，超大批量制造逐渐不再流行，殖民地此同时，竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术，试图获得与超大批量制造相同的低单位贴装成本。一直以来，业界都认为有可能将并行贴装技术的适用范围拓宽，应用于中等批量至大批量生产。这种愿望的实现，要求一种新型贴装平台，将并行巾装的速度，精度和成本优势推广至大批量，高混合制造市场。

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。

高速贴装技术与设备的发展趋势

据统计．2003年中国电子信息产业实现销售收入1．88万亿元．同比增长了34％．出口额达到1421亿美元。在产业规模上．中国成为了仅次于美国和日本的全球第三大国。在主要产品的产量上。手机为1．8亿部．程控交换机5800万线．微机3200万台．彩电6500万台．同比增长都在30％以上．其中微机产量同比增长了将近1倍。

安必昂展台尽显速度和灵活性

上海国际电子生产设备及微电子工业展第1J05号展位上，安必昂展示了其A系列贴片平台的最新产品。高速A系列设备结合45k到100k cph(AX-3)或者45k到150k cph(AX-5)的生产能力，可实现在高频混合环境中的快速设备转换。因此，A系列设备成为短期生产和高容量制造的最佳选择。该系列机械占地面积小、平台单一，具有并行贴装优势。该系列的技术优势体现了公司“任何产品、任何应用和任何容量”(any product，any application．any volume)的口号，为公司2005年在中国取得40％增长的计划奠定了良好的基础。

基于软件校准的灵活生产模式

新型平台可以大量贴装最广泛的元件类型,用户可以在已定义的接口上方便地集成未来的功能模块。

高产环境下快速转换的传送机构的发展

最新的并行贴装平台有许多特性，有利于提高其柔性。其中之一是新的印板传送系统，它大大改善了组装产品的转换时间，减少停机时间。

最新传输技术支持最快速的高产量SMT生产转换

并行贴装现已成为3万片h以上“高混合”生产的实用方案。最新的并行贴装平台具有许多特点来增强灵活性,其中之一是新型基板输送系统,该系统可明显缩短产品转换的时间,即便是10万片h的生产线,转换时间也可减少到1min。由于转换时的停机时间是整体操作成本的重要因素,所以电路板传输系统对降低每个贴装单位成本起着一定的作用。