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题名基于广义键的产品可装配性模糊评价方法研究
被引量:5
- 1
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作者
宋玉银
褚秀萍
蔡复之
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机构
河北理工学院机械系CAD中心
清华大学精密仪器与机械学系CIMS中心
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出处
《高技术通讯》
EI
CAS
CSCD
2000年第7期72-74,78,共4页
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基金
863计划!(8635119507001)
国家自然科学基金!(59675038)
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文摘
提出基于广义键的产品可装配性模糊评价方法。采用多重装配连接图描述产品中零件之间的多重装配关系 ,研究基于模糊装配连接图中的结点和连接边的模糊度来描述和评价产品可装配性。建立了产品可装配性评价体系 ;基于产品装配数据和装配知识 ,对产品可装配性进行模糊定量评价 。
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关键词
广义键
可装配性
装配设计
产品
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Keywords
Generalized Link, Multi assembly link graph,Fuzzy link strength, Assemblability, Fuzzy evaluation
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分类号
TH122
[机械工程—机械设计及理论]
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题名用广义键合模型分析液固界面的平衡结构
- 2
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作者
宫晨利
周天健
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机构
安徽工学院材料工程系
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出处
《安徽工学院学报》
1995年第3期28-32,共5页
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文摘
提出广义键合模型,它考虑了任意原子间的相互作用,然后将该模型应用于液固界面的平衡结构并导出界面结构参数与α因子的关系。
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关键词
广义键合模型
液固界面
平衡结构
金属材料
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Keywords
general bond model
eguilibrious structure of L -S interface
interfatial structural parameters.
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分类号
TG111.4
[金属学及工艺—物理冶金]
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题名面向设计的集成产品装配模型
被引量:4
- 3
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作者
周新建
丁阳喜
张申生
步丰林
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机构
华东交通大学
上海交通大学
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出处
《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
2000年第6期1025-1027,1030,共4页
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基金
国家 8 63 /CIMS课题资助
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文摘
首先介绍了装配模型的研究现状 ,分析了装配模型的几种表示方式及其优点、缺点 ,然后提出了一种面向设计的基于广义键和层次结构模型的集成产品装配模型。这一装配模型能够描述产品的层次信息 ,描述零部件之间的位置关系信息、连接关系信息、运动关系信息、传动关系信息和配合关系信息 ,还能够描述零部件的设计参数及其约束关系、分析特征等非工程语义信息。基于产品几何模型和装配模型的设计系统 ,能够支持产品自上而下、逐步求精的设计过程和并行产品设计过程。
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关键词
产品建模
装配模型
层次模型
广义键
产品设计
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Keywords
Product modeling
Assembly model
Hierarchical model
Generalized link
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分类号
TP391.72
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TB47
[一般工业技术—工业设计]
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题名面向设计的集成产品装配模型
被引量:1
- 4
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作者
周新建
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机构
华东交通大学机械工程学院
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出处
《华东交通大学学报》
2000年第2期1-6,共6页
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基金
国家 8 6 3/ CIMS项目!(86 3- 5 1 1 - 95 0 4- 0 0 2 - 0 31 )
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文摘
介绍了装配模型的研究现状 ,分析了装配模型的几种表示方式及其优点、缺点 ,然后提出了一种面向设计的基于广义键和层次结构模型的集成产品装配模型 .这一装配模型能够描述产品的层次信息 ,描述零部件之间的位置关系信息、连接关系信息、运动关系信息、传动关系信息和配合关系信息 ,还能够描述零部件的设计参数及其约束关系、分析特征等非工程语义信息 .基于产品几何模型和装配模型的设计系统 ,能够支持产品自上而下。
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关键词
产品建模
装配模型
层次模型
广义键
设计
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Keywords
product modeling
assembly model
hierarchical model
generalized link
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分类号
TP391.72
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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