一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法

简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程及注意事项;通过引用大量的研究结论,从温度曲线和助焊剂法这两个最为关键的工艺参数分析了加热板法焊接BGA的可靠性并结合实际经验给出了提高可靠性的具体方法。最终全面总结了采用电热板使用助焊剂高可靠焊接表面贴装器件(SMD),特别是BGA器件的详细工艺流程。

一种用于应急抢修的焊接新技术

手工自蔓延焊接是一种适用于战场和野外应急抢修的焊接新技术。该项技术不需外界能源和设备,便携,易操作,能够满足实际应急焊接的需求。阐述该技术的原理、特点、焊药的组成,并以钢板Q235为焊接模型进行了焊接试验,试验结果表明,焊接5mm厚低碳钢板可单面焊双面成形,焊缝抗拉强度达350MPa以上,与受焊母材Q235强度基本相当。

Q235钢手工自蔓延焊接工艺研究

阐述了手工自蔓延焊接工艺的原理、特点,并以Q235钢板为焊接模型进行了焊接试验。结果表明:焊接5 mm厚低碳钢板可单面焊双面成形,焊缝抗拉强度可在350 MPa以上,与受焊母材Q235强度基本相当。