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题名碳纤维研究领域技术制高点-上浆剂
被引量:8
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作者
童元建
童星
张博文
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机构
北京化工大学教育部碳纤维及功能高分子重点实验室
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出处
《高科技纤维与应用》
CAS
2015年第5期27-32,共6页
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基金
石油化工联合基金(U13172003)
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文摘
综述并分析了聚丙烯腈基碳纤维用上浆剂种类、制备方法和上浆工艺以及上浆剂对复合材料层间剪切强度、弯曲强度和耐湿热性能影响的重要性。指出碳纤维上浆剂研发的滞后已成为制约我国碳纤维进一步发展的重要因素,尽快开展系列碳纤维专用上浆剂的研制是解决国产碳纤维应用工艺性能问题的有效途径。
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关键词
碳纤维
上浆剂
复合材料
力学性能
应用工艺性能
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Keywords
carbon fiber
sizing
composite
mechanical properties
processing properties
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分类号
TQ342.742
[化学工程—化纤工业]
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题名高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
被引量:1
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作者
樊融融
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2021年第2期113-119,共7页
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文摘
针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程的立项背景、实施路线和研制工程试验大纲等进行了详实介绍。研制工程团队历时两年多先后完成了摸底试验和定型认证试验,积累了海量数据,并进行了归纳处理。对近千幅分析图像判读和比较,不断浓缩迭代,最终获得受试的11种焊膏(有铅焊膏国内3种,国外2种;无铅焊膏国内和国外各3种)的全部测试数据项(有铅焊膏57项、无铅焊膏63项),并逐项按其性能的优劣进行排序,最后再按获得优项的次数和权重,对受测试的公司再排序,从而获得了对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程成果的评价结论。
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关键词
焊膏
互连可靠性
应用工艺性
成果评价
微电子装备
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Keywords
solder paste
interconnection reliability
manufacturability
achievement evaluation
microelectronic equipment
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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