集装箱的底板材料

经过近半个世纪的发展,现在集装箱的种类繁多,用途非常广泛,但不管是那种用途的集装箱,都离不开牢固耐用的底板.集装箱底板一直是人们关注的焦点之一,因为底板会影响到货物的运输安全和质量.

松下电工将在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料

松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRONGX”。该材料用于CSP等超薄半导体封装底板的制造。

集装箱底板材料的现状及其未来替代品

今天，集装箱行业在环境保护方面最令人关注的议题是，需要寻找一种能替代热带硬木集装箱底板材料的替代品。尽管全球集装箱制造业在此方面有些改变．但目前使用硬木材料的规模有增无减。全球每年生产集装箱100万TEU，每TEU大约需用13．2平方米底板材料，每年集装箱生产要用1320公顷材料；如果热带硬木占该数量的80%．则每年需要的热带硬木数量十分可观。

集装箱底板代用材料开发的动向

近几年来国际贸易的迅速发展促进了全球集装箱需求量的大幅度增长。集装箱制造业的发展需要集装箱底板制造业的支撑。据估计，每生产一只20英尺标准箱需要底板0．38立方米。按全世界现有集装箱保有量600万TEU计算，一共使用木材228万立方米。全世界一年生产集装箱约60万TEU，

空间遥感器复合材料主承力相机底板研制技术

碳纤维复合材料因其质量轻、比强度和比刚度高等优点,越来越多地应用到航天器结构上。碳面板/铝蜂窝夹层结构板因刚度不足而难以在空间光学遥感器上广泛应用。通过优化设计,合理布局,研制出整体成型的碳纤维加强框架,提升普通蜂窝夹层结构底板的力学性能,研究证明,该相机底板能够大幅提高普通蜂窝夹层板的结构刚度和强度,可以作为空间光学遥感器的主承力底板,对类似结构的研制也具有一定的参考价值。

2012年可印刷电子材料市场规模达77亿美元

美国nanomarkets表示，用于可印刷电子产品制造的墨水和底板材料的市场规模将在2012年之前达到77亿美元。

日本推出超级薄柔材料

在近日举行的“2004年第34届国际电子电路产业展(JPCAshow2004)”上，日本京瓷化学展示了含有环氧树脂，最小厚度为4μm的柔性底板材料“超级薄柔”。此前其它公司的产品厚度最小为12μm。

日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料

日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

可印刷电子材料市场将达77亿美元

美国Nano Markets近日表示，用于可印刷电子产品制造的墨水和底板材料的市场规模将在2012年之前达到77亿美元。

2012年可印刷电子材料市场规模将达77亿美元

美国NanoMarkets公司表示，用于可印刷电子产品的墨水和底板材料的市场规模将在2012年之前达到77亿美元。

日本Mizuno跑鞋采用新热塑性弹性体

据“Modem Plastics Worldwide”，2009，86（4）：20报道，日本跑步运动鞋和运动服饰生产厂Mizuno（美津浓）公司2009年推出的4种新型号跑步鞋WareTechnology采用新的热塑性弹性体（TPE）作为鞋底板材料之一，TPE新产品PebaxRnew来自法国Arkema（阿科玛）公司。

日本油脂开发low-k印刷电路板

日本油脂开发成功了相对介电常数仅2．5的印刷电路板材料，据称还能实现曲面等立体形状的印刷电路板。2005年秋将以双面贴铜层压板的形式开始提供样品。在开发过程中，日本TDK在印刷电路板的性能测试中提供了协作。这次开发的是采用烯烃类热可塑树脂的底板材料。2GHz时的相对介电常数为2．5，

自制简易信用菌接种罩

1．做接种罩底板。选择一块类似接种箱的底板材料，如门扇板或在夏天乘凉用的木凉床等，长1．82—2米，宽80厘米。也可用几块小木板拼成。

前沿科技

台湾研发出连续式低温裂解再生处理技术，能有效利用废旧轮胎、塑胶、电缆等废弃聚合物，生产出高附加价值的油品、天然气、炭黑等产品。

纤维强化复合材料底板的性能特点(下)

玻璃纤维的初期振动幅度也很大．因此玻璃纤维底板击球感觉也很柔和由于其振动频率不高．能使底板击球的吃球时间较长．但是玻璃纤维振动减衰速度最慢，如果不能与木层结构设计形成良好的匹配，底板就不能形成良好的击琢“底劲”。通常优秀运动员很在乎击球的冲击振动通过球板反馈产生的敏锐“手感”，并且他们已经习惯了纯木材料底板给他们带来的“通透”感觉．所以许多人不一定适应碳纤维或芳基纤维那么强的“个性”。但是可能因为玻璃纤维的砖性更接近天然木材的缘故．他们对玻璃纤维复合材料的底板却经常赞美有加。2001年初，“世奥得”将自主开发的龙之剑底板(玻璃纤维)送到了包括国家乒乓球队在内的优秀运动员中间试用，被认为其弹力．控球、手感等综合性能已经赶上或超过了许多进口名牌专业底板。

精工技研确立碳化硅晶圜研磨量产技术

精工技研确立了能够高速、高精度研磨加工备受关注的新一代半导体底板材料——碳化硅（SiC）晶圆的技术。目前已经开始面向研究机构及元件厂商开发部门供应样品。

自制简易实用接种罩

1．做接种罩底 首先选择一块类似接种箱的底板材料，如门扇板或在夏天乘凉用的木凉床等，长1．82米～2米，宽80厘米，也可用几块小木板拼成。