覆晶封装底胶充填流动研究

在IC封装中,覆晶封装拥有低成本、低交介口及体积小的特色.文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况.所使用的制程参数为进浇型式、射出压力、充填时间及锡球尺寸,进浇型式有单点、一字、L型和U型.研究结果显示,在覆晶封装底胶充填时,实验观察和仿真分析所得的平面方向的自由液面形状非常一致.在厚度方向,实验观察的自由液面形状为凹形.不同射出压力下,自由液面的接触角均相同.由此而知, 在底胶充填时,表面张力为主要作用力.在相同射出压力下,0.8 mm锡球的自由液面接触角大于1.0 mm锡球的自由液面接触角。

滨海矿山充填假底中钢筋腐蚀行为与防护研究

滨海地区资源开发是当代矿业发展的趋势之一。充填采矿工艺中胶结充填假底稳定性是保障地下安全开采的关键,而滨海矿山深部盐卤环境极易造成其腐蚀失稳,成为滨海地区资源开发的一大阻碍。以国内某大型滨海金矿为工程背景,现场采集制样,通过实验室自制装置模拟还原充填假底内部腐蚀环境,采用电化学分析等方法研究充填假底内HPB235钢的腐蚀行为。水泥净浆试块强度试验及XRD衍射分析研究表明,盐卤离子有利于生成水化反应产物,并对胶结试块早期强度有利,充填假底失稳的主要原因为HPB235钢筋结构腐蚀。之后分别通过开路电位、极化曲线、电化学阻抗谱测试和失重法4种试验手段研究了各防护措施下的钢筋腐蚀行为,研究结果得到相互印证,均表明:未防护处理的试样发生严重腐蚀,腐蚀速率高达4.828 g/m^(2)/d;包裹环氧树脂涂层使得其自腐电流密度降低95.8%、腐蚀速率降低93.8%,防护效果较为显著,可尝试应用于滨海矿山充填假底施工中,以延长假底服役寿命,保障矿山安全生产;阻锈剂防护作用甚微,仅可作为辅助手段。