基于细观力学方法的底部充填封装芯片接合层的热应力计算

底部充填是一种用来提高电子产品在恶劣环境下工作的稳定性及可靠性的技术,是电子制造产业的常用方法.本文基于细观力学方法建立了计算底部充填封装芯片热应力的方法.针对底部充填封装芯片焊锡-充填物接合层的结构特点,我们建立了接合层的均一化模型,并从理论上推导了接合层的等效弹性常数、热膨胀系数和导热系数.运用该均一化模型,我们对封装芯片工作产热导致的热传导和热应力问题进行了有限元数值模拟,计算的结果与接合层未均一化的模型具有较好的一致性,而计算效率极大提高,显示了该方法在计算底部充填封装芯片热应力方面的可行性.

大修井底部充填完井技术研究与应用

传统砾石充填由于采用自上而下的充填方式,难以对每个油层进行有效充填,为此,开发了大修井底部充填完井技术。通过研制大通径悬挂器,开发底部充填施工工具,采用由下而上的机械充填防砂方式,提高了对每个层位的充填效果;同时这项技术也弥补了普通大修后筛管完井不能进行砾石充填所带来的不足。该技术为大修后的筛管完井以及水平井完井提供了一种非常有效的防砂手段,大大提高了油气井采收率,具有广阔的应用前景。

水平井底部（逆向）充填防砂技术应用

水平井由于其井身结构的特殊性，生产油层为水平分布，且水平井段长；液体流动方向为垂直流向。水平井防砂历来是防砂工艺中的难题，尤其是稠油出砂的水平井防砂，要兼顾既提高防砂成功率，又保证正常注蒸汽的双重目的，是目前急待解决的技术难题，而底部（逆向）充填防砂技术是解决这一难题的有效途径。

中关铁矿底部出矿嗣后充填采矿方法试验研究

针对中关铁矿破碎矿体开采难题,开展底部出矿嗣后充填采矿方法的应用研究。首先开展了现场岩体结构面调查与矿石点荷载强度测定,确定矿体与近矿围岩的稳定性级别;然后运用三律适应性原理对底部出矿方法进行分析,对采场宽度、盘区矿柱间距、回采工艺进行优选,确定采场结构及采准工程布置形式;最后分析底部出矿嗣后充填法的主要技术经济指标。结果表明,底部出矿嗣后充填采矿法满足矿山安全生产要求,且矿块生产能力相对提高。

底部出矿嗣后充填采矿法采切工程布置及支护技术

某铁矿采场围岩破碎、稳定性差,计划采用底部出矿嗣后充填法开采,特开展采切工程布置及支护方案优化研究。首先针对复杂破碎矿体,结合底部出矿嗣后充填采矿法要求,在现有开掘巷道的基础上,提出-230 m底部结构、-215 m诱导拉底、-185及-170 m切帮等工程布置形式。其次结合围岩稳定性、工程重要性与受采动作用条件等因素,提出一般破碎围岩、局部破碎围岩、发生明显变形等地质条件及使用条件下的采准巷道加强支护技术。最后优化采切工程的掘进方式及爆破参数。经实践验证,采切巷道布置形式及支护取得较好效果,研究成果可为类似矿山提供借鉴。

中深孔爆破在连湾采石场的应用

针对采石场爆破环境较为复杂的特点,确定采用三角形布孔,对角线起爆的爆破方案;选择合理的爆破微差时间和堵塞长度来控制爆破震动和飞石;采用深孔底部空腔充填技术,不留根底改善了爆破质量。

影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项

业界现有数种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物,这种工艺称之为晶圆凸起。大多数此类技术需要昂贵的专门设备,不过,采用网板印刷进行晶圆凸起加工正逐渐成为一种可节省成本的大批量生产替代方案,而且广受欢迎。但随着I?O数目增加和间距不断缩小,这种使用网板在焊点上印刷焊膏的方法变得更有挑战性,而且,对于与之匹配的材料(如焊膏、网板等)和工艺设计水准的要求也大大提高。因此,研发人员继续进行研究,以便更好地了解这些细节,从而达到进一步改进网板印刷晶圆凸起工艺之目的。