从废印制电路板元器件中分离电容器的方法

以典型废印制电路板湿法剥离得到的元器件为研究对象,通过筛分和磁选相结合的物理方法,分离其中的电容器。研究发现,筛分后电容器分布在9.5-19 mm和4.0-9.5 mm范围内,并且50%以上的元器件与电容器得到分离。9.5-19 mm范围内的元器件经过磁选,可以将强磁性的铜线绕阻类元器件分离出来,剩余元器件采用8 mm宽的条形筛进行筛分,筛上物主要为电容器,筛下物主要为芯片和引脚;4.0-9.5 mm范围内的元器件经过磁选,可以将92.93%的电容器分离出来。