废印刷电路板非金属粉回收利用

随着社会发展和科技进步,电子产品更新换代迅速,使得数量巨大的电子垃圾产生,而各类电子产品中不可缺少的重要组成部分是印刷电路板,如此多的废印刷电路板势必造成严重的环境污染。当下对废印刷电路板(WPCBs)的资源化利用主要集中在金属部分,而对非金属材料部分的资源化和安全处置的研究则相对较少。然而WPCBs中非金属材料具有较高的回收价值。如何处理好当前存在的二次污染及回收利用率低等问题以及寻找高效、简便和绿色的回收利用方法已是非金属材料资源化所面临的当务之急。在非金属材料的回收利用中,利用物理的方法回收简单的处理工艺、较低的成本、相对较高的资源利用率等优点使其具有较大的发展优势。

废印刷电路板中非金属材料的回收与利用

通过物理方法对废印刷电路板进行回收处理,研究了将非金属粉作为填料应用于聚丙烯(PP)复合材料时其复合材料的力学性能。当选用300目以细的非金属粉填充PP复合材料时,其力学性能得到了很好的提高,其中弯曲模量最大增幅为143%,弯曲强度最大增幅为69%,拉伸屈服强度最大增幅为59%。表明将非金属粉作为填料填充聚丙烯复合材料是一种可行的非金属粉利用方法。

废印刷电路板非金属粉填充聚丙烯的实验

采用熔融共混方法制备了废印刷电路板非金属粉/聚丙烯复合材料,并通过非金属粉润湿性能和缺口冲击断面形貌观察,分析研究了非金属粉添加对聚丙烯复合材料力学性能的影响。结果表明,非金属粉可以同时改善非金属粉/聚丙烯复合材料的拉伸、弯曲、低温冲击性能,但室温冲击性能降低;其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量、低温冲击强度最大增幅分别为16.3%、41.5%、63.5%、100%、45.7%;废印刷电路板非金属粉可作为聚丙烯的增强增韧填料。

废印刷电路板非金属粉资源化再利用技术研究

以废印刷电路板(PCB)非金属粉为填料,利用熔融共混法制备了非金属粉/聚丙烯(PP)复合材料.力学性能测试结果表明,非金属粉的加入可同时改善其拉伸、弯曲性能,其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为28%,63%,88%和133%.原位观察结果表明,非金属粉在PP基体中所引发的裂纹产生、发展和玻璃纤维断裂消耗了大量能量,能量耗散是非金属粉/PP的主要增强机理.浸出毒性结果表明,非金属粉/PP复合材料浸出铜含量在0.030×10-6以下,远低于危险废物鉴别标准.因此,废PCB非金属粉可作为PP的增强填料,实现资源再利用.

聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料的结构与性能

以废印刷电路板非金属粉(WPCBP)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/WPCBP复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了WPCBP和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果表明,随着WPCBP的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;WPCBP均匀分布于PP基体中,界面黏结性较好。

环氧树脂E-44反应增容尼龙6/废印刷电路板非金属粉复合材料的力学性能和热变形温度研究

用环氧树脂E-44作为反应性的增容剂,采用熔融共混方法制备了尼龙6(PA6)/废印刷电路板非金属粉(N-PCB)复合材料。研究了E-44用量、挤出温度以及N-PCB粉末的粒径大小对PA6/N-PCB复合材料力学性能和热变形温度的影响。对复合材料抽提残留物的红外分析实验结果表明E-44与PA6/N-PCB复合材料中PA6以及N-PCB粉末表面发生了化学键合。添加1.25份E-44的PA6/N-PCB复合材料与纯PA6相比,其拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为29%、49%、73%和72%,热变形温度提高了42.8℃,但其韧性降低。与未加增容剂相比,其拉伸强度、弯曲强度和缺口冲击强度最大增幅分别为9%、8%和43%,热变形温度提高了9.3℃。

废旧印刷电路板中非金属材料资源化的新进展

目前对废印刷电路板(WPCBs)的资源化利用主要集中在金属部分,而对于占整体约60%但处理困难且经济效益相对较低的非金属材料部分的资源化和安全处置的研究则相对较少。然而WPCBs中非金属材料具有较高的回收利用价值,完全可以作为再生资源回收。如何处理好当前存在的二次污染及回收利用率低等问题以及寻找高效、简便和绿色的回收利用方法已是非金属材料资源化所面临的当务之急。在非金属材料的资源化方法中,物理回收法以处理工艺简单、成本低、资源利用率相对较高等优点而具有较大的发展优势,是最符合国内实情的一种资源化方法。

废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用

为增强废印刷电路板非金属粉(WPCBP)与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子(SiO_2),制备了一种新型的WPCBP-SiO_2杂化填料。SEM、TGA和FTIR证明SiO_2通过化学键成功负载到了杂化填料的表面。采用含双键的界面改性剂对杂化填料进行改性后,应用于不饱和聚酯树脂基体,探讨了未改性杂化填料及表面改性杂化填料对不饱和聚酯复合材料的力学性能、界面结合作用和热稳定性能的影响。结果表明,新型的杂化填料WPCBP-SiO_2能够与不饱和聚酯基体形成强的界面结合作用,显著提高不饱和聚酯复合材料的力学性能和热稳定性能,且表面改性后复合材料的各项性能得到进一步提高。

废印刷电路板中非金属材料的回收

废印刷电路板中存有许多有用的非金属资源,对于资源的回收和再利用是当前众多技术研究的新方向。对印刷电路板的组成、废印刷电路板中非金属材料的回收处理方法等进行了研究讨论,为废印刷电路板中非金属材料的回收提供了新的方向。

废纸基电路板非金属材料性质及其复合材料性能

利用电镜扫描、X射线荧光光谱和红外光谱分析废纸基PCBs非金属粉以及对复合材料力学性能和热性能测试,研究了废纸基PCBs非金属粉性质及对复合材料性能的影响,结果表明:废纸基PCBs中含少量玻璃纤维,绝大多数是树脂聚合物,颗粒表面存在羟基、羰基、缩醛基、硅醇基等官能团,是极性材料;非金属粉经改性后与基体PP混合表现出很好的相容性,有效提高复合材料弯曲强度和维卡软化温度(VST),增加复合材料的阻燃性能;复合材料弯曲强度随非金属粉添加量增加而增大,0.08cm(180目)非金属粉添加量30%时可提高弯曲强度9.1MPa,VST约提高2℃;小颗粒非金属粉有利于复合材料性能改善,可作为填料制作PP复合材料。

废印刷电路板回收处理技术的研究进展

随着信息社会发展速度日益加快,电子电器产品数量的增长以及产品更新换代速度也不断加快,由此产生了大量的电子废弃物,并以每年近10%的速度增长。文章主要介绍了废旧印刷电路板(PCB)回收利用问题,综述了目前几种重要的常规废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要的分析。还着重介绍了两种极具发展前景的新型废印刷电路板回收处理技术。

废印刷电路板的回收处理技术

综述目前重要的几种废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要分析。介绍两种极具发展前景的新型废印刷电路板回收处理技术。

废印刷电路板再资源化技术研究

本文研究了废旧线路板湿法回收处理工艺,将废印刷线路板进行湿法粉碎,分选,实现金属粉和非金属粉的分离。以回收得到的非金属粉作为填料,分别与不同的粘结剂采用熔融共混方法制备模塑复合材料,并与木材的机械及耐水性能进行了对比试验。试验结果表明:模塑复合材的各种性能都接近或优于各种常用木材,可替代木材用于制造湿环境中的产品等,达到了减少环境污染、实现资源再利用的目的。

环氧树脂／再生非金属粉末复合材料性能研究

将废旧印制线路板回收非金属粉与环氧树脂混合制备得到了不同非金属粉含量的环氧树脂复合材料。研究表明:随着非金属粉的加入,环氧树脂复合材料的弯曲强度得到了显著提高,降低了复合材料的热膨胀系数,同时环氧复合材料的绝缘性没有恶化。采用非金属回收粉填充环氧树脂复合材料是一种可行的废旧线路板回收利用方式。

废印刷电路板非金属粉增强及磨碎玻璃纤维增强聚丙烯力学性能

分别用废印刷电路板(PCB)非金属粉、磨碎玻璃纤维作为增强材料,采用熔融共混方法制备了聚丙烯(PP)基复合材料,并通过其力学性能试验和缺口冲击断面、废PCB非金属粉、磨碎玻璃纤维的形貌观察,分析研究了两种增强材料及表面改性对复合材料力学性能的影响。实验结果表明:废PCB非金属粉/PP复合材料力学性能得到了明显提高,其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为28%、41%、86%和133%;废PCB非金属粉与磨碎玻璃纤维都能作为PP增强填料,但其韧性降低;表面改性对废PCB非金属粉/PP复合材料力学性能的影响不大,但是对磨碎玻璃纤维/PP复合材料力学性能的影响大;废PCB非金属粉/PP复合材料综合力学性能高于磨碎玻璃纤维/PP复合材料,可代替磨碎玻璃纤维作为PP基复合材料的增强填料,不仅可以减少环境污染,实现资源再利用,而且大大降低复合材料成本。

废印刷电路板非金属粉与埃洛石纳米管对不饱和聚酯热稳定性和阻燃性能的影响

为减轻废印刷电路板非金属粉(WPCBP)在回收过程中对环境的污染和资源的浪费,实现WPCBP在聚合物基体中的高值化利用,将粉碎干燥后的WPCBP与埃洛石纳米管(HNTs)添加到不饱和聚酯树脂(UPE)基体中,制备了一种新型环保的WPCBP-HNTs/UPE复合材料。利用SEM和TEM对两种填料的结构形貌及其在复合材料中的分散状况和界面结合进行了表征,采用热失重分析仪、锥形量热仪、极限氧指数仪等对WPCBP-HNTs/UPE复合材料的热稳定性和阻燃性能进行了系统的研究。结果表明,WPCBP和HNTs能够显著提高复合材料的热分解稳定性和阻燃性能。通过SEM和EDS对复合材料燃烧后的碳渣进行了分析,并探讨了阻燃机制,分析了WPCBP和HNTs对WPCBP-HNTs/UPE复合材料的力学性能和热变形性能的影响。

废PCB粉增强聚丙烯复合材料的力学性能

以废印刷电路板非金属粉(废PCB粉)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯基复合材料,通过力学性能试验和冲击断面的微观形貌观察,研究了废PCB粉粒径、含量及改性剂PP-g-MAH对复合材料力学性能的影响。结果表明:细粒径的废PCB粉填充效果优于粗粒径粉;废PCB粉含量对复合材料力学性能影响较大,除弯曲强度外,复合材料的拉伸强度、无缺口冲击强度均随废PCB粉含量的增加呈降低趋势;PP-g-MAH接枝物能显著增强废PCB粉与PP的界面结合力,提高复合材料的力学性能,当废PCB粉粒径为150μm,填充质量分数为40%,PP-g-MAH加入量为4%时,复合材料的综合力学性能最佳。

废PCB粉/PP复合材料的非等温热分解动力学

利用热重分析法(TGA)研究了聚丙烯(PP)、废印刷电路板非金属粉/聚丙烯(废PCB粉/PP)复合材料的热分解过程,分别采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法研究了PP及其复合材料的热分解动力学。结果表明,废PCB粉的加入可明显提高复合材料的热稳定性。当废PCB粉用量升高到50%时,最大热分解速率温度(472.7℃)与纯PP(451.4℃)相比提高了21.3℃。废PCB粉中的玻璃纤维与PP分子链相互缠结,限制了聚合物分子的运动,使废PCB粉/PP复合材料的活化能与聚丙烯相比明显增大,复合材料分解需要更高的温度,且随废PCB粉用量的增加,复合材料的活化能不断增加,当废PCB粉用量为50%时,复合材料活化能与聚丙烯相比约提高了44.8%。

PP/PP-g-MAH/废PCB粉复合材料非等温结晶动力学研究

利用差示扫描量热法结合Avrami方程研究了聚丙烯(PP)、聚丙烯/聚丙烯接枝马来酸酐/废印刷电路板非金属粉复合材料(PP/PP-g-MAH/废PCB粉)的非等温结晶动力学行为,根据Avrami方程的Jeziorny法和莫志深法对数据进行处理。结果表明,废PCB粉在PP基体中起到异相成核作用,提高了PP的结晶温度,使其成核速率加快,晶粒分布变窄,结晶速率增大,但当废PCB粉含量过多时,复合材料体系黏度会增大,使PP链段扩散迁移并进行规整有序排列的速度受到影响,导致结晶速率下降。

PP/废PCB粉共混体系的动态力学性能分析

采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/废印刷电路板非金属粉(废PCB粉)共混体系,利用动态力学性能分析法(DMA)研究了废PCB粉含量、改性剂聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)及振动频率对共混体系动态力学性能的影响。实验结果显示:PP/废PCB粉共混体系的储能模量和损耗模量较纯PP均有所增大,且随废PCB粉含量的增加进而增大,力学损耗因子峰值和玻璃化转变温度则有所下降;相容剂PP-g-MAH的加入使废PCB粉和PP之间形成较牢固的界面层,使共混体系储能模量较改性前进一步增加,而损耗模量和力学损耗因子峰值较改性前有所减小;振动频率对共混体系的动态力学性能亦有一定影响,随振动频率的增加,共混体系的储能模量提高,损耗模量和力学损耗因子峰值则有所减小。