白腐菌对废弃印制电路板中重金属铅的吸附

为了消除废弃印制电路板中重金属铅的危害,利用高效降解性能的白腐菌对重金属铅进行了处理。在废弃印制电路板样品中含重金属铅为25.33 mg/g的情况下,分析了白腐菌吸附Pb2+的影响因素和特性。结果表明,当Pb2+的浓度为50 mg/L,pH 5,菌体培养时间为72 h,菌体生物量为6 g/L,吸附时间为6 h时,白腐菌对Pb2+的吸附率可以达到68.17%;白腐菌对Pb2+的吸附是单分子层的表面吸附过程。

废弃电路板插装件的自适应磨削拆解方法

将废弃印制电路板(Printed circuit board,PCB)上的元器件拆解之后再分类,能有效提高后续材料分选和回收的效率。PCB上的插装式元器件由于引脚弯曲等原因,所需拆解力很大,常用的方法难以做到有效拆解。为解决这一困难,提出自适应磨削拆解方法,利用弹簧的自适应调节能力,在处理挠曲不平的PCB时提供较为平稳的法向磨削力。对自适应磨削系统的力学特性进行分析,结论显示在采用合理的磨削参数时,能够快速去除引脚并且不会过多地降低基板的刚度,证明了自适应磨削拆解方法的可行性。基于此自适应磨削系统的原理研制废弃PCB插装式元器件的引脚磨削拆解原型设备,并进行验证试验研究。试验结果表明此方法能够在轻微磨削基板的条件下高效地去除引脚,磨削后元器件的自动脱落率达到90%以上,并且未脱落的元器件与基板的连接强度大幅降低。

利用298/77 K循环工艺回收PCB中铜组分

面对日益复杂的废弃印制电路板(PCB)污染严重及金属组分难回收的实际问题,引入298/77 K循环处理工艺,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响和PCB自身力学性能变化,进而通过比对静电分选和离心分选后的实际回收率,验证了298/77 K循环处理工艺的可行性。在此基础上,进一步引入磁选方式,测试了经298/77 K循环处理后,PCB的铜组分实际回收率,并测定回收后铜组分的实际纯度。结果表明,298/77 K循环处理工艺对PCB内部结构造成了重要影响;并使PCB的各项力学性能均实现明显下降;PCB金属组分实际产出量和铜组分回收率,相比于传统处理方式实现了明显提升;且回收纯度满足市场对于单质铜的要求。