掺废电子线路板非金属残渣水泥砂浆安全性能的研究

测试了掺废弃电子线路板非金属残渣水泥砂浆的抗折和抗压强度,分别采用GB 5086.2—1997和EPA SW—846(TCLP)2种标准规定的试验方法,对废弃电子线路板非金属残渣和掺其制得的水泥砂浆重金属离子含量进行测试,结果表明,掺废弃电子线路板非金属残渣的水泥砂浆其重金属的浸出量远小于GB 5085.3—1996《危险废物鉴别标准浸出毒性鉴别》规定的限量,不会对环境产生不良影响。

废弃线路板非金属残渣作填充料对镁质胶凝材料性能的影响

研究了废弃线路板非金属残渣对镁质胶凝材料的水化过程、抗压强度、镁质胶凝材料晶体形貌的影响,结合扫描电镜对其反应机理进行了分析。结果表明,非金属残渣能抑制镁质胶凝材料的早期水化,使水化放热减缓,早期水化率降低,凝结时间延长;非金属残渣对镁质胶凝材料晶体形貌影响较大,使镁质胶凝材料晶体尺寸明显增大;非金属残渣通过多种途径的作用对镁质胶凝材料产生了缓凝作用。当非金属残渣掺量超过15%时,抗压强度下降较大。

废印刷线路板非金属粉-木塑复合材料性能

利用废印刷线路板非金属粉、木粉和聚氯乙烯制备复合材料,研究了复合材料的物理力学性能.结果表明:添加40目(0.35 mm)粒径非金属粉的非金属粉-木塑复合材料的各项性能整体优于添加20目(0.83 mm)粒径的复合材料;随着复合材料中40目粒径非金属粉替代量的增加,复合材料冲击强度、静曲强度整体呈下降趋势,内结合强度总体呈上升趋势,m(非金属粉)∶m(木粉)为30∶20时,静曲强度和内结合强度分别为31.74和2.10 MPa,满足相应的国家标准和行业标准;40目粒径非金属粉-木塑复合材料的静曲模量随着非金属粉和木粉比率的增加先上升后下降,在m(非金属粉)∶m(木粉)为15∶35时达到最大值(2 853 MPa);24 h吸水厚度膨胀率和24 h吸水率分别优于硬质纤维板国家标准和地板基材用纤维板行业标准要求值.

废旧线路板中非金属材料利用的设想

随着电子产品的广泛应用及其相应产业的高速发展，废旧电子产品包括废旧电脑、通信设备、家用电器、其他被淘汰的各种电子仪器仪表以及工业生产过程中产生的废料、废品，已成为新的环境隐患。目前我国电子产品的消费与生产量均处于世界前列，电子废弃物污染环境的问题也日趋突出。

非金属粉/环氧树脂复合材料固化动力学

为了确定纸基印刷线路板非金属粉与环氧树脂体系的最佳固化工艺条件,采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂(EP体系)、非金属粉/环氧树脂复合材料(NM-EP体系)和KH-550改性非金属粉/环氧树脂复合材料(K-NM-EP体系)的固化过程进行研究.结果表明:加入纸基印刷线路板非金属粉对各体系的固化反应过程有影响,使表观活化能提高,但不影响固化反应历程;动力学计算得到EP、NM-EP和K-NM-EP体系的最佳起始固化温度分别为333.15、353.15和343.15 K,后处理温度分别为453.15、423.15和393.15 K,固化温度均为373.15 K.