硫脲浸取回收废弃印刷线路板(PCBs)中的金银

研究用硫脲浸取金银技术从废弃印刷线路板中回收金银。结果表明,硫脲能够有效地从废弃印刷线路板中浸取金银,最佳浸出条件为固液比为1∶10,搅拌速度为300 r/m in,室温浸取（20-25℃）,浸取时间1h,硫脲浓度为12g/L,Fe^3＋质量分数为0.8%,pH为1.5。最佳条件下,金和银的浸取率分别达91.4%和80.2%。

废弃印刷电路板回收拆解过程中的气体排放物分析

为研究废弃印刷电路板(PCB)在回收加热拆解电子元件过程中所产生的气体排放物的主要成分,使用自行设计的废弃PCB拆解装置进行拆解实验,采用傅里叶红外光谱(FTIRS)、气相色谱-质谱(GC/MS)、离子色谱(IC)和电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)等分析方法,对实验过程所收集到的气体产物进行成分分析.结果表明,废弃PCB的基板在加热过程中发生了初步分解,基板上的溴化环氧树脂发生了O—C、C—C、C—Br键的断裂,产生了苯酚、2,6-二溴苯酚等有机物;伴随有机气体逸出的还有废弃PCB在加热过程所释放的含有大量S、N、Cl、Br等元素的无机酸性气体;而连续的熔锡过程还使得PCB与焊料中的Sn、Pb、Sb、Hg、Cd、Cr等重金属产生烟尘逸出.

印刷线路板振动拆解模型及其拆解过程分析

废弃印刷线路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有较高的重用价值,而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算,然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料,即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解。在基于已建立的拆解力模型,提出综合考虑拆解力和元器件分离位移的拆解能作为拆解准则,并基于这一准则研究了垂直振动激励下元器件的拆解分离过程,分析了废弃线路板在对边简支对边自由的边界条件下强迫振动的模态,基于薄板振动理论建立PCB的运动微分方程,获得PCB的加速度及位移响应;分析了垂直振动拆解中贴片元器件和插装元器件的不同分离过程,并且采用拆解能模型对不同拆解激振频率、位于线路板不同位置、具有不同最小拆解加速度的元器件进行拆解分析;提出以拆解能图来比较元器件实际获得的拆解能与所需的最小拆解能,为拆解工艺参数的确定提供依据。最后在试验中验证拆解能模型的正确性。

销毁含多氯联苯废弃物焚烧炉的二噁、类二噁和多氯联苯排放

我国正在研制专用于销毁高浓度多氯联苯（ＰＣＢｓ）的焚烧炉，主要处理废旧的含（ＰＣＢｓ）的电力电容器和变压器，应用可靠准确的监测方法测定了试验性焚烧炉渣、烟灰排气和废水中的二口恶口英（ｄｉｏｘｉｎｓ），类二口恶口英多氯联苯（ｄｉｏｘｉｎｌｉｋｅＰＣＢｓ）和ＰＣＢｓ含量，结果表明该炉试烧高浓度ＰＣＢｓ时，焚毁率可以达到９９．９９９９％，炉渣中的２，３，７，８ＴＣＤＤ毒性当量为８７．８６ｐｇＴＥＱ／ｇ，烟灰中残留二口恶口英和类二口恶口英的总２，３，７，８ＴＣＤＤ毒性当量为４７．２３ｎｇＴＥＱ／ｇ．

以印刷电路板废粉末料制取碱式碳酸铜的研究

印刷电路板废粉末料的资源化和无害化问题日益得到重视。以报废印刷电路板经机械粉碎和分选后的非金属粉(铜含量1%～5%)为原料,采用"氨浸—脱氨—干燥"的工艺制备碱式碳酸铜,设计了实验装置,考察了氨浸分离工艺条件,通过实验验证了其可靠性:铜的回收率达到98.8%以上,获得了纯度不小于98.0%的碱式碳酸铜,采用X射线粉末衍射(XRD)﹑扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)方法对产品进行了分析和表征。