元器件再利用的废旧印制电路板拆解技术研究

将元器件从废旧PCB上无损拆卸,既可以实现元器件的回收再利用,易于处理含有有毒有害物质,又便于拆卸后的PCB实现贵重金属回收和非金属材料的再生利用。在总结国内外对废旧PCB处理方法的基础上,根据电子产品中元器件组装与焊接特点,提出了能实现元器件重用的低成本无损拆解方案,分析讨论了钎料加热熔焊技术、风力吹扫分离技术和拆除力施加技术。试验表明,本方案实现了废旧PCB资源化拆解。

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。

废旧印刷电路板树脂基板的回收研究进展

本文在简述印刷电路板树脂基板材料的基础上,论述了国内外废旧印刷电路板树脂基板回收工艺的研究现状和发展,总结了现有印刷电路板树脂基板回收利用工艺的优缺点。大量文献报道显示,超临界溶剂法回收印刷电路板能有效提高印刷电路板基板的回收与再利用,同时极大地减少对环境的污染,将会成为未来废旧印刷电路板回收方法的主要发展方向。