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陶瓷材料延性域磨削机理 被引量:19
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作者 郑建新 徐家文 吕正兵 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期102-106,共5页
从陶瓷磨削加工过程,磨料加工时有效材料去除率,加工的临界磨削深度与材料本身的性质以及材料的破坏形式等角度分析了陶瓷材料延性域磨削加工的可行性。介绍了一些典型的以压痕断裂力学理论为基础建立的陶瓷材料延性域磨削加工的数学模... 从陶瓷磨削加工过程,磨料加工时有效材料去除率,加工的临界磨削深度与材料本身的性质以及材料的破坏形式等角度分析了陶瓷材料延性域磨削加工的可行性。介绍了一些典型的以压痕断裂力学理论为基础建立的陶瓷材料延性域磨削加工的数学模型,从理论上探讨了陶瓷材料延性域超声磨削机理。给出了延性域超声磨削的临界条件,并利用自主研制的五轴联动数控超声磨削机床在ZrO2陶瓷上加工出叶片型面。对陶瓷材料延性域超声磨削加工技术的发展作了展望。 展开更多
关键词 陶瓷 磨削 延性加工
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硬脆材料微磨削延性域复合临界条件建模及试验研究 被引量:12
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作者 程军 巩亚东 +1 位作者 阎旭强 郑伟生 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第23期191-198,共8页
分析硬脆材料微磨削表面形成机理并建立了微磨削槽磨未变形切屑厚度hm数学模型,引入微尺度效应系数Md、延性域系数与延-脆性域系数ζ0与ζ1,针对硬脆材料特性提出微磨削延性域,延-脆性域复合临界条件模型。基于精密微磨削机床进行钠钙... 分析硬脆材料微磨削表面形成机理并建立了微磨削槽磨未变形切屑厚度hm数学模型,引入微尺度效应系数Md、延性域系数与延-脆性域系数ζ0与ζ1,针对硬脆材料特性提出微磨削延性域,延-脆性域复合临界条件模型。基于精密微磨削机床进行钠钙玻璃与单晶硅这两种典型材料的微尺度槽磨磨削试验,通过对试验结果分析得出两种材料微磨削表面裂纹变化规律。基于实际试验数据结果对提出的硬脆材料微磨削复合临界条件模型进行验证,证明了所提出模型的科学性。分别给出钠钙玻璃与单晶硅的延性域与延-脆性域微磨削加工参数a0与a1,为硬脆材料微磨削延性域临界磨削条件研究提供了理论参考与试验依据。 展开更多
关键词 微磨削 硬脆材料 延性 复合临界条件
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单颗磨粒切厚均匀化实现脆性材料延性域磨削技术 被引量:5
3
作者 傅玉灿 张贝 +1 位作者 徐鸿钧 苏宏华 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期754-761,共8页
脆性材料磨削加工中容易出现表面亚表面损伤等质量问题,而且加工效率较低,这已经成为脆性材料产品大规模商品化生产的瓶颈。本文提出了一种新的工艺构想,即采用磨粒有序排布的砂轮及其精细的修整工艺实现单颗磨粒切厚均匀化,使得每颗磨... 脆性材料磨削加工中容易出现表面亚表面损伤等质量问题,而且加工效率较低,这已经成为脆性材料产品大规模商品化生产的瓶颈。本文提出了一种新的工艺构想,即采用磨粒有序排布的砂轮及其精细的修整工艺实现单颗磨粒切厚均匀化,使得每颗磨粒都处于脆性材料的延性加工状态,从而实现脆性材料的延性域磨削。基于此构想,制作了磨粒有序排布的单层钎焊超硬磨料砂轮,并进行了一系列的修整和磨削试验,最后实现了氧化锆陶瓷的延性域磨削。实验证明该工艺方法可行,有效且可操作。 展开更多
关键词 脆性材料 延性磨削 单层钎焊砂轮 单颗磨粒切厚
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纳米尺度延性域干切削KDP晶体的无粘屑研究 被引量:3
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作者 陈浩锋 戴一帆 +1 位作者 郑子文 彭小强 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1104-1108,共5页
为了避免使用切削液及其相应清洗工艺对KDP晶体表面产生雾化、引入杂质等降低晶体抗激光损伤阈值的不利因素,采用干切削技术对KDP晶体进行超精密切削。在干切削KDP晶体工艺中所遇到的难点是切削屑片易粘附已加工表面,由此产生屑片粘附... 为了避免使用切削液及其相应清洗工艺对KDP晶体表面产生雾化、引入杂质等降低晶体抗激光损伤阈值的不利因素,采用干切削技术对KDP晶体进行超精密切削。在干切削KDP晶体工艺中所遇到的难点是切削屑片易粘附已加工表面,由此产生屑片粘附点难清洗、易雾化等问题。本文提出了基于真空抽屑装置干切削KDP晶体的新工艺,重点解决了干切削工艺下KDP晶体表面粘屑现象,实现了无需清洗、无杂质的加工表面。在选择延性域切削参数条件下,取得了表面粗糙度为2.69 nm(Ra)的无粘屑、超光滑表面。 展开更多
关键词 KDP晶体 延性 真空抽屑 干切削
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脆性材料延性域加工研究进展 被引量:10
5
作者 张玉周 皮钧 《集美大学学报(自然科学版)》 CAS 2013年第1期38-47,共10页
从脆性材料延性域加工机理和技术两个方面综述了当前的研究状况,主要内容包括:脆性-延性转变机理、临界加工尺度分析模型及影响因素、MD仿真技术的应用以及脆性材料延性域加工技术的研究进展.目前研究表明,在一定的加工条件下,脆性材料... 从脆性材料延性域加工机理和技术两个方面综述了当前的研究状况,主要内容包括:脆性-延性转变机理、临界加工尺度分析模型及影响因素、MD仿真技术的应用以及脆性材料延性域加工技术的研究进展.目前研究表明,在一定的加工条件下,脆性材料可以通过塑性变形的方式被去除,得到无微裂纹的高质量表面.最后,对未来的研究重点提出一些看法. 展开更多
关键词 脆性材料 延性 形变机理 加工技术
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光学玻璃非球面延性域磨削研究 被引量:4
6
作者 张坤领 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2011年第9期28-33,37,共7页
文章利用相关公式计算光学玻璃的临界磨削深度,以及工件速度、砂轮速度、磨粒粒度、磨削深度等对它的影响,分析利用MK9025曲线磨床在延性域状态下加工非球面或者球面的可能性。然后,采用金属基金刚石微粉砂轮,选择合适的磨削用量,利用Ma... 文章利用相关公式计算光学玻璃的临界磨削深度,以及工件速度、砂轮速度、磨粒粒度、磨削深度等对它的影响,分析利用MK9025曲线磨床在延性域状态下加工非球面或者球面的可能性。然后,采用金属基金刚石微粉砂轮,选择合适的磨削用量,利用MasterCAM自动生成加工程序,在MK9025数控光学曲线磨床上进行椭球面磨削实验,得到了较高的工件尺寸精度和较光洁的表面质量,通过实验验证了利用MK9025数控光学曲线磨床进行非球面光学零件精密磨削的可能性,为实际生产提供了现实依据。 展开更多
关键词 非球面 光学玻璃 延性磨削 金刚石砂轮
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完全烧结牙科氧化锆陶瓷延性域铣削的研究
7
作者 吴海兵 左敦稳 +2 位作者 孙全平 徐锋 孙玉利 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期902-907,共6页
为提高完全烧结牙科氧化锆陶瓷的加工质量,降低加工成本,进行了陶瓷铣削的延性域试验研究.根据小切削量条件推导得出铣削深度与其它切削参数的关系式,同时根据能量法估算出理论脆延转变临界切削深度值.进行了不同铣削深度下的铣削试验;... 为提高完全烧结牙科氧化锆陶瓷的加工质量,降低加工成本,进行了陶瓷铣削的延性域试验研究.根据小切削量条件推导得出铣削深度与其它切削参数的关系式,同时根据能量法估算出理论脆延转变临界切削深度值.进行了不同铣削深度下的铣削试验;利用扫描电镜观测代表不同铣削深度的试样表面形貌,得出陶瓷的实际脆延转变临界铣削深度值.根据试验的结果,综合运用应力均布效应理论和滑移理论阐释了陶瓷铣削脆延转变的机理.通过切削力、切削温度、表面粗糙度和表面残余应力的测量和分析,研究了陶瓷延性域铣削的性能.切削性能研究结果表明陶瓷延性域铣削可行,实现了高质量的表面加工. 展开更多
关键词 延性铣削 脆延转变 陶瓷 氧化锆
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几种工程陶瓷的延性域磨削 被引量:3
8
作者 纳米尔 林滨 +2 位作者 关强 于思远 董向红 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1999年第4期486-491,共6页
在几种磨削条件下,采用不同粒度金刚石砂轮对工程陶瓷材料进行了延性域磨削,着重研究了磨粒尺寸和各磨削参数对陶瓷材料磨削过程中脆性/延性转换的影响,并用微粉金刚石砂轮(W2.5)进行ZrO2、Sialon和Si3N4陶瓷... 在几种磨削条件下,采用不同粒度金刚石砂轮对工程陶瓷材料进行了延性域磨削,着重研究了磨粒尺寸和各磨削参数对陶瓷材料磨削过程中脆性/延性转换的影响,并用微粉金刚石砂轮(W2.5)进行ZrO2、Sialon和Si3N4陶瓷的超精密磨削,获得表面粗糙度Ra3,4,8nm的超光滑镜面.最后采用STM对上述精密镜面的形貌和细节进行了观测。 展开更多
关键词 脆性/延性转换 磨削参数 延性磨削 工程陶瓷
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磨削加工硬脆材料的延性域研究进展 被引量:5
9
作者 李征 刘飞 文振华 《机床与液压》 北大核心 2021年第9期177-181,共5页
为实现硬脆材料在磨削过程中处于延性域加工,以提高材料的表面质量、增加材料的使用寿命,使材料具有优良的抗疲劳、耐磨损性能,从试验研究、理论建模、仿真分析3个方面介绍了国内外学者对硬脆材料磨削加工过程中的脆塑转变现象的研究。... 为实现硬脆材料在磨削过程中处于延性域加工,以提高材料的表面质量、增加材料的使用寿命,使材料具有优良的抗疲劳、耐磨损性能,从试验研究、理论建模、仿真分析3个方面介绍了国内外学者对硬脆材料磨削加工过程中的脆塑转变现象的研究。分析了超声辅助振动磨削加工中脆塑转变的国内外研究现状,提出将高速、超高速与超声辅助振动磨削相结合的加工方式。研究结果表明:磨削速度对硬脆材料的最大未变形切屑厚度影响较大;引入超声辅助振动容易实现硬脆材料延性域磨削;施加不同方向的超声辅助振动对材料脆塑转变的临界切削深度影响不同。提出未来应从磨削热、预热处理、仿真分析模型、磨削加工模型4个方面对硬脆材料延性域磨削进行更深层次的研究。研究成果为实现硬脆材料延性域磨削和实际生产提供了参考。 展开更多
关键词 硬脆性材料 磨削加工技术 脆塑转变 超声辅助振动加工 延性
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超薄化芯片 被引量:20
10
作者 王仲康 《电子工业专用设备》 2006年第11期13-18,共6页
芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺。简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术。
关键词 超薄芯片 损伤层 粗糙度 总厚度误差(TTV) 芯片强度崩边 背面减薄 延性域.
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陶瓷磨削材料去除机理的研究进展 被引量:29
11
作者 邓朝晖 张璧 +1 位作者 孙宗禹 周志雄 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第18期1608-1611,共4页
磨削是目前工程陶瓷的主要加工方法 ,为了开发新的高效、低成本、低损伤加工陶瓷的方法 ,需要更深入地揭示其加工机理。介绍了陶瓷磨削的材料去除机理方面的研究进展 ,就其进行了一定的讨论 ,并得出相关的结论。
关键词 陶瓷磨削 材料去除机理 研究进展 脆性断裂 塑性变形 延性磨削
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纳米结构陶瓷涂层精密磨削的材料去除机理及磨削加工技术 被引量:10
12
作者 邓朝晖 刘建 +1 位作者 曹德芳 孙宗禹 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2003年第6期5-11,共7页
随着纳米结构陶瓷涂层的开发和应用,其后续精密加工技术已受到人们的关注。纳米结构陶瓷涂层的高硬度和高耐磨性使其成为难加工材料,采用金刚石磨料磨削加工有可能成为其最主要的加工方法。本文首先讨论了纳米结构陶瓷涂层精密磨削的非... 随着纳米结构陶瓷涂层的开发和应用,其后续精密加工技术已受到人们的关注。纳米结构陶瓷涂层的高硬度和高耐磨性使其成为难加工材料,采用金刚石磨料磨削加工有可能成为其最主要的加工方法。本文首先讨论了纳米结构陶瓷涂层精密磨削的非弹性变形和脆性去除的材料去除机理,然后对可用来加工纳米结构陶瓷涂层的超精密金刚石砂轮磨削、ELID磨削、延性域磨削、超高速磨削、精细磨削等磨削加工技术进行了分析,分析了它们的材料去除机理和技术特点。在此基础上,本文指出了相关的有待进一步研究的课题。 展开更多
关键词 精密磨削 纳米结构陶瓷涂层 非弹性变形 脆性去除 ELID磨削 延性磨削 超高速磨削
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超精密切削氟化钙单晶金刚石刀具磨损研究 被引量:6
13
作者 陈浩锋 王建敏 +2 位作者 戴一帆 郑子文 焦飞飞 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第13期1519-1522,1526,共5页
为了研究氟化钙(CaF2)单晶超精密切削过程中的金刚石刀具磨损及其对切削过程的影响,对CaF2晶体进行了超精密切削实验,系统观测了刀具磨损形貌随切削路程的变化趋势,分析了刀具磨损机理,同时通过分析不同切削路程下切削表面微观形貌和切... 为了研究氟化钙(CaF2)单晶超精密切削过程中的金刚石刀具磨损及其对切削过程的影响,对CaF2晶体进行了超精密切削实验,系统观测了刀具磨损形貌随切削路程的变化趋势,分析了刀具磨损机理,同时通过分析不同切削路程下切削表面微观形貌和切削力的变化,对刀具磨损与切削模式之间的关系进行了探讨。研究表明,超精密切削CaF2晶体时刀具磨损模式为沟槽磨损和缺口破损,刀具磨损随切削路程的演变过程为后刀面沟槽磨损扩展到前刀面缺口破损,同时相应的切削模式由延性去除转变为脆性去除。该研究结果为大口径CaF2晶体纳米尺度延性域切削提供了技术支持。 展开更多
关键词 超精密切削 刀具磨损 CaF2晶体 延性 金刚石刀具
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基于螺旋刻划方法的KDP晶体临界切削厚度研究 被引量:3
14
作者 陈浩锋 王建敏 +2 位作者 戴一帆 郑子文 彭小强 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期22-26,37,共6页
为了取得贴近切削加工的临界切削厚度,本文提出了一种采用金刚石刀具对KDP晶体进行螺旋刻划、基于所得刻槽微观形貌特征参数计算临界切削厚度的新方法;分析了切削速度和材料各向异性对临界切削厚度的影响;通过切削实验验证所得临界切削... 为了取得贴近切削加工的临界切削厚度,本文提出了一种采用金刚石刀具对KDP晶体进行螺旋刻划、基于所得刻槽微观形貌特征参数计算临界切削厚度的新方法;分析了切削速度和材料各向异性对临界切削厚度的影响;通过切削实验验证所得临界切削厚度。结果表明,晶体材料的各向异性对临界切削厚度有显著影响;在低速切削范围内,切削速度对临界切削厚度影响不显著;基于所得临界切削厚度选择切削参数,实现了KDP晶体全晶向延性域切削,取得了表面粗糙度为2.57 nm(Ra)的超光滑表面。 展开更多
关键词 临界切削厚度 KDP晶体 延性切削 螺旋刻划
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磨削技术的现状和未来发展趋势 被引量:7
15
作者 杨洪波 赵恒华 刘伟锐 《机械制造与自动化》 2014年第6期7-9,共3页
介绍了实现超高速磨削的理论依据,概述了近年来国内外磨削技术的研究现状和发展趋势,阐述了超高速磨削机理、优越性及其特点,列举了实现超高速磨削技术的若干关键技术。高速和超高速磨削是提高磨削效率、降低工件表面粗糙度和提高零件... 介绍了实现超高速磨削的理论依据,概述了近年来国内外磨削技术的研究现状和发展趋势,阐述了超高速磨削机理、优越性及其特点,列举了实现超高速磨削技术的若干关键技术。高速和超高速磨削是提高磨削效率、降低工件表面粗糙度和提高零件加工品质的先进加工技术。超高速磨削能够越过磨削过程的高温死谷,避免工件表面磨削烧伤,可以实现对硬脆材料的延性域磨削以及对高塑性、难磨材料也有良好的磨削表现。 展开更多
关键词 磨削 超高速磨削 磨削机理 延性磨削
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高温结构陶瓷的磨削去除机理及磨削加工技术 被引量:2
16
作者 周志平 刘劲松 《工具技术》 北大核心 2004年第8期71-75,共5页
根据高温结构陶瓷材料的特点 ,主要论述了该材料的磨削去除机理及其磨削加工技术 ,介绍了高温结构陶瓷材料的ELID磨削、延性域磨削、超声波磨削、超高速磨削、“一次行程”镜面磨削等先进磨削技术。
关键词 高温结构陶瓷 磨削加工 超高速磨削 镜面磨削 去除机理 ELID磨削 磨削技术 延性磨削 超声波
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硬脆材料高效精密磨粒加工技术 被引量:3
17
作者 李长河 丁玉成 卢秉恒 《精密制造与自动化》 2008年第2期14-17,共4页
分析了硬脆材料加工特点,研究了硬脆材料超高速磨粒加工、延性域磨粒加工、高效率端面磨削加工、高效率自由磨粒加工和砂带磨削等高效率加工硬脆材料材料去除机制,分析了其关键技术以及国内外研究现状,为硬脆材料的高效率加工提供合理... 分析了硬脆材料加工特点,研究了硬脆材料超高速磨粒加工、延性域磨粒加工、高效率端面磨削加工、高效率自由磨粒加工和砂带磨削等高效率加工硬脆材料材料去除机制,分析了其关键技术以及国内外研究现状,为硬脆材料的高效率加工提供合理的技术方案。 展开更多
关键词 硬脆材料 超高速磨削 延性磨粒加工 端面磨削 砂带磨削
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芯片背面磨削减薄技术研究 被引量:7
18
作者 王仲康 杨生荣 《电子工业专用设备》 2010年第1期23-27,共5页
通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材料进行延性域磨削的加工机理。
关键词 背面减薄 自旋转磨削 亚表面损伤层 总厚度误差 延性 崩边
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数控快速点磨削技术及其应用 被引量:1
19
作者 郭力 盛晓敏 李蔚真 《精密制造与自动化》 2010年第2期6-10,31,共6页
快速点磨削(Quick-Point Grinding)是一种先进的超高速磨削技术,它集成了超高速磨削、CBN超硬磨料及CNC技术,在加工轴类零件场合具有优良的性能。介绍了快速点磨削技术的发展现状及工艺特征,分析了快速点磨削机理和材料去除机制。结果表... 快速点磨削(Quick-Point Grinding)是一种先进的超高速磨削技术,它集成了超高速磨削、CBN超硬磨料及CNC技术,在加工轴类零件场合具有优良的性能。介绍了快速点磨削技术的发展现状及工艺特征,分析了快速点磨削机理和材料去除机制。结果表明:砂轮的磨损机制不同于一般外圆磨削,磨削过程具有较高的绿色加工性能;通过合理控制磨削参数和磨削条件,该项技术可应用于对一些难加工材料和复杂回转表面的高质量磨削加工,由此提出了在这些领域开展应用研究的重点内容,以及推广和开发此项技术的意义。 展开更多
关键词 快速点磨削 超高速磨削 延性磨削 难加工材料 CBN
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On-body propagation characterization based on FDTD method for 2.4/5.2/5.7 GHz wearable body sensor networks 被引量:1
20
作者 鲍淑娣 沈连丰 张元亭 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2007年第2期151-155,共5页
The on-body path loss and time delay of radio propagation in 2. 4/5.2/5.7 GHz wearable body sensor networks (W-BSN) are studied using Remcom XFDTD, a simulation tool based on the finite-difference time- domain metho... The on-body path loss and time delay of radio propagation in 2. 4/5.2/5.7 GHz wearable body sensor networks (W-BSN) are studied using Remcom XFDTD, a simulation tool based on the finite-difference time- domain method. The simulation is performed in the environment of free space with a simplified three- dimensional human body model. Results show that the path loss at a higher radio frequency is significantly smaller. Given that the transmitter and the receiver are located on the body trunk, the path loss relevant to the proposed minimum equivalent surface distance follows a log-fitting parametric model, and the path loss exponents are 4. 7, 4. 1 and 4. 0 at frequencies of 2. 4, 5.2, 5.7 GHz, respectively. On the other hand, the first- arrival delays are less than 2 ns at all receivers, and the maximum time delay spread is about 10 ns. As suggested by the maximum time delay spread, transmission rates of W-BSN must be less than 10^8 symbol/s to avoid intersymbol interference from multiple-path delay. 展开更多
关键词 channel model path loss time delay characteristics wearable body sensor network
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