PCB玻纤效应仿真研究

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的信号完整性随着传输速率提升变得日益重要,信号广泛使用差分线进行高速传输线设计,在56Gb/s及更高速率时,玻纤效应导致的差分skew对插入损耗的影响变得不可忽视,但限于PCB制作误差,测试误差和制作成本高等,无法完整地得出玻纤效应在不同差分走线环境的结果,所以本文使用仿真软件,建立简化玻纤布模型,对玻纤效应进行仿真,测试不同走线长度,不同介电常数覆铜板搭配不同玻纤布组合下不同传输线旋转角度对skew的影响,并给出建议方案。本文使用仿真软件进行快速仿真,从而达到缩短PCB研发时间,提升产品的信号完整性的目的。