共享介质开关互连环路ATM信元格式与中间信道协议

异步传输模式环路（ATMR）协议用于大型网络系统时具有编址和时延限制的缺点。提出一种用于开关互连的ATMK（SI—ATMK）网络的信元格式和中间信道协议（MAP）。SI——ATMR网络存在一个小的环路时延，没有编址限制，提供公平信道和保证月良务质量（QoS）

互连技术——圆片规模集成技术介绍(三)

本文将讨论配置的实现技术——互连开关,它分为硬、软配置开关两种.

基于星型网络的片上光互连系统设计方案

提出了一种基于星型网络的片上光互连系统设计方案,并给出了16×16中心节点互连开关模型。系统以光电混合设计方式,采用SOPC技术实现中央节点对各路数据通道的互连功能。该系统具有16路双向互连通道,每通道的数据传输速率可达10 Gb/s;16路互连通道可同时独立工作,系统总的数据并行传输速率可达到160 Gb/s,可有效解决当前长距离电互连中的速率瓶颈问题。

StarFabric技术综述

开关互连(Switched Fabric)技术将取代并行总线技术,成为新一代信号与信息处理机系统互连的解决方案。星型结构(StarFabric)是一种交换性能和可开发性较好的开关互连技术,用之可以较快地建立起以开关网络为中心架构的高性能信号与信息处理机系统平台。介绍了当前开关互连技术的发展现状;重点研究了StarFabric开关互连技术的互连协议、工作原理、技术特点和供开发的软硬件资源;对比分析了当前主流开关互连技术,并给出了星型结构技术的应用前景及其应用选择参考。

基于IBIS模型的高速数字I/O缓冲器的瞬态行为建模

引入了一种基于最新版本的 IBIS模型给出的信息构造高速数字 I/O缓冲器的瞬态行为模型的方法 .阐述了从 IBIS建模数据中得到这种瞬时状态转换行为模型的推导过程 ,同时获得了建模所需要的充分条件 .与相应的晶体管级模型相比 ,该方法在获得了更高仿真精度的同时 ,提高了具有大量同步开关器件芯片互连的仿真速度 .最后 ,为了验证模型的有效性 ,给出了该模型和晶体管级模型 (SPICE模型 )

一种基于StarFabric总线的通用信号处理平台设计

基于共享总线(CPCI或VME)的信号处理模块由于共享总线带宽逐渐成为提升信号处理系统性能的瓶颈,开关互连技术是新一代信号处理系统互连的趋势。给出了一种基于StarFabric总线的多DSP构成的通用信号处理平台设计,突破了这种设计瓶颈,能满足多种信号处理功能的需要。

一种高性能通用处理模块的设计与实现

综合化技术的发展对嵌入式通用处理模块的设计提出了更高的要求。提出一种高性能通用处理模块的设计实现方案,模块采用多片双核处理器阵列同时具备高性能的数据和信号处理能力;采用高速串行总线来构建满足不同应用的高速数据通信链路;采用交换开关式互连结构支持可扩展性和多级容错/重构功能;采用符合VITA 46规范的VPX标准设计,满足综合化嵌入式系统多任务实时处理的应用需求。

蓬勃发展的半导体光放大器市场

由于通信、专用仪器、军用、航天、私用数据网络等应用的需求牵引,半导体光放大器(SOA)市场兴旺,未来将保持蓬勃发展的势头,其发展前景引人注目。 半导体光放大器在结构上类似于半导体激光器,由有源区和无源区构成,有源区为增益区,使用InP这样的半导体材料制作,如图1所示。与半导体激光器的主要不同之处在于,SOA带抗反射涂层,目的在于防止光反射回来进入电路。