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双通道数字电源开关封装结构应力及优化分析
1
作者
吴畏
《科技视界》
2019年第17期54-55,共2页
双通道数字电源是目前机械与设备生产中较常使用的装置,它既能够根据设备需求调控电流的供应参数,同时凭借双通道的优势,也能够使供电稳定性得以增强。此种功能主要与电源内部芯片有关,而封装作为固定芯片最重要的操作步骤,若是在结构...
双通道数字电源是目前机械与设备生产中较常使用的装置,它既能够根据设备需求调控电流的供应参数,同时凭借双通道的优势,也能够使供电稳定性得以增强。此种功能主要与电源内部芯片有关,而封装作为固定芯片最重要的操作步骤,若是在结构应力方面出现问题,则势必会影响芯片安装的质量。所以,为使双通道数字电源质量得以保障,必须对封装结构应力给予重视,确保焊桥设计与结构形式得以优化,才能为后续产品市场的拓展奠定更扎实的基础。
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关键词
双通道数字电源
开关封装
结构应力
优化分析
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职称材料
高速SiC-MOSFET叠层封装结构设计及性能评估
2
作者
马久欣
马剑豪
+3 位作者
任吕衡
余亮
姚陈果
董守龙
《强激光与粒子束》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期138-144,共7页
作为脉冲系统的核心部件,开关承担着脉冲成形、功率调制等重要作用,开关通断速度往往决定脉冲上升时间,高速开关是纳秒短脉冲形成的关键。提出一种高速SiC-MOSFET叠层封装结构,整体布局无引线、无外接,具有极低寄生电感。开展了电磁场...
作为脉冲系统的核心部件,开关承担着脉冲成形、功率调制等重要作用,开关通断速度往往决定脉冲上升时间,高速开关是纳秒短脉冲形成的关键。提出一种高速SiC-MOSFET叠层封装结构,整体布局无引线、无外接,具有极低寄生电感。开展了电磁场仿真研究,揭示了脉冲形成过程中封装多介质界面电磁场分布规律,明确了封装结构电磁薄弱环节,为进一步绝缘优化提供指导。搭建双脉冲测试平台,对研制的SiC-MOSFET叠层封装开关与同芯片商用TO-263-7封装开关的动态性能进行测试。结果表明,大电流工况下,所提封装电流开通速度提升48%,关断速度提升50%,开通损耗降低54.6%,关断损耗降低62.8%,实验结果验证了所提叠层封装结构对开关动态性能的改善。
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关键词
脉冲功率
开关
SiC-MOSFET
开关封装
结构
双脉冲测试
开关
动态性能
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职称材料
泰科电子推出半间距并排封装(DIP)开关
3
《计算机网络世界》
2002年第10期88-88,共1页
关键词
半间距并排
封装
开关
封装
尺寸
DIP
泰科电子公司
原文传递
题名
双通道数字电源开关封装结构应力及优化分析
1
作者
吴畏
机构
上海凯虹科技电子有限公司
出处
《科技视界》
2019年第17期54-55,共2页
文摘
双通道数字电源是目前机械与设备生产中较常使用的装置,它既能够根据设备需求调控电流的供应参数,同时凭借双通道的优势,也能够使供电稳定性得以增强。此种功能主要与电源内部芯片有关,而封装作为固定芯片最重要的操作步骤,若是在结构应力方面出现问题,则势必会影响芯片安装的质量。所以,为使双通道数字电源质量得以保障,必须对封装结构应力给予重视,确保焊桥设计与结构形式得以优化,才能为后续产品市场的拓展奠定更扎实的基础。
关键词
双通道数字电源
开关封装
结构应力
优化分析
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
F416.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
高速SiC-MOSFET叠层封装结构设计及性能评估
2
作者
马久欣
马剑豪
任吕衡
余亮
姚陈果
董守龙
机构
重庆大学输变电装备技术全国重点实验室
出处
《强激光与粒子束》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第2期138-144,共7页
基金
国家自然科学基金项目(52277135)
国防科技大学脉冲功率激光技术国家重点实验室开放基金项目(SKL2020KF02)
重庆市研究生科研创新项目(CYB23027)。
文摘
作为脉冲系统的核心部件,开关承担着脉冲成形、功率调制等重要作用,开关通断速度往往决定脉冲上升时间,高速开关是纳秒短脉冲形成的关键。提出一种高速SiC-MOSFET叠层封装结构,整体布局无引线、无外接,具有极低寄生电感。开展了电磁场仿真研究,揭示了脉冲形成过程中封装多介质界面电磁场分布规律,明确了封装结构电磁薄弱环节,为进一步绝缘优化提供指导。搭建双脉冲测试平台,对研制的SiC-MOSFET叠层封装开关与同芯片商用TO-263-7封装开关的动态性能进行测试。结果表明,大电流工况下,所提封装电流开通速度提升48%,关断速度提升50%,开通损耗降低54.6%,关断损耗降低62.8%,实验结果验证了所提叠层封装结构对开关动态性能的改善。
关键词
脉冲功率
开关
SiC-MOSFET
开关封装
结构
双脉冲测试
开关
动态性能
Keywords
pulsed power switch
SiC-MOSFET
switch package structure
double pulse test
switch dynamicperformance
分类号
TN78 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
泰科电子推出半间距并排封装(DIP)开关
3
出处
《计算机网络世界》
2002年第10期88-88,共1页
关键词
半间距并排
封装
开关
封装
尺寸
DIP
泰科电子公司
分类号
TM564 [电气工程—电器]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
双通道数字电源开关封装结构应力及优化分析
吴畏
《科技视界》
2019
0
下载PDF
职称材料
2
高速SiC-MOSFET叠层封装结构设计及性能评估
马久欣
马剑豪
任吕衡
余亮
姚陈果
董守龙
《强激光与粒子束》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
3
泰科电子推出半间距并排封装(DIP)开关
《计算机网络世界》
2002
0
原文传递
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