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集成电路工程化测试方法研究
被引量:
8
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作者
王金萍
《电子与封装》
2020年第1期9-11,共3页
现今集成电路测试需求不断增加,为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行,提高测试机的测试效率,对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析,排除一些常见的故障,实现芯片的快速生产测试。
关键词
集成电路
测试
开短路分析
功能
分析
下载PDF
职称材料
题名
集成电路工程化测试方法研究
被引量:
8
1
作者
王金萍
机构
中科芯集成电路有限公司
出处
《电子与封装》
2020年第1期9-11,共3页
文摘
现今集成电路测试需求不断增加,为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行,提高测试机的测试效率,对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析,排除一些常见的故障,实现芯片的快速生产测试。
关键词
集成电路
测试
开短路分析
功能
分析
Keywords
integrated circuit
test
open short analysis
functional Analysis
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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集成电路工程化测试方法研究
王金萍
《电子与封装》
2020
8
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