电子布开纤效果的评价方法研究

讨论了电子布开纤效果的评价方法,将其归纳为布面测试法、截面测试法、透气性测试法、浸润性测试法4类。在现有评价方法的基础上,提出部分改良方法。基于图像分割的孔隙率自动测量法,将电子布正面图像通过二值化阈值处理得到黑白图像,通过计算孔隙像素点占总像素点的百分比,以孔隙率在开纤前后的变化评价开纤效果。结果表明,开纤布孔隙率的降幅达35%~58%。通过对布样截面中纱线屈曲波高的测量发现,经纬纱的屈曲波高在开纤后下降了5%~11%。通过对比树脂混合液在电子布上的接触角发现,接触角在开纤后下降了12%~27%。根据不同布种和需求,结合多种方法综合评价电子布的开纤效果,可以帮助电子布和覆铜板企业在5G时代满足对开纤布更高的要求。

我国电子玻纤的生产发展及新产品开发方向

回顾我国电子玻纤的生产发展历程、历年市场发展规律与规模,并介绍了我国当前电子玻纤新产品开发方向:薄型系列电子布、低介电常数电子布、开纤电子布、混纺或混织电子布、新型后处理剂电子布。

覆铜板用新型材料的发展(五)

5 覆铜板用新型玻璃纤维布 5.1序言 1936年,美国Owens Corning G1ass公司在全世界开创了玻璃纤维的工业化的生产.之后几年,玻璃纤维纱纺成的玻璃纤维布也在世界上诞生,它很快的应用于绝缘材料制造中.

芯片封装技术发展对PCB基板的新需求

本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。