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芯片封装技术发展对PCB基板的新需求 被引量:1
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作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2004年第3期25-30,共6页
本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。
关键词 芯片封装 CSP 倒芯片封装 PCB基板 BT树脂 开纤玻璃布
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