干膜污染对膜碎开路缺口的影响及改善

文章结合生产中的一些实际问题,针对因干膜污染(Sludge)造成的膜碎开路缺口原因及改善措施进行了分析,最终将外层干膜工序的膜碎开路缺口报废率和不合格品代价降到目标以内。

图电板线路缺口开路改善

缺口开路属图电板第一大报废项目,对图电板整体品质影响极大,是图电板品质改善的重点方向,通过对图电板在图形工序加工过程的全程跟进与研究,发现图电板的缺口开路主要因脏物和碎膜造成,经分析,这些脏物和碎膜主要来自于四个方面,文章将对此分别进行阐述和改善。

薄铜产品缺口开路改善

薄铜产品面铜极差要求±1μm,常规工艺达不到此要求。本司采用的露孔镀工艺,面铜不需加厚,可保证优秀的铜厚极差,但该工艺通孔孔口会产生25~30μm的凸台,导致图形后凸台区域的线路批量缺口开路。文章通过对比不同干膜,不同贴膜方向以及设计上进行优化等方式,解决了此类缺口开路报废。