聚醚型异氰酸酯预聚体的研制

用聚醚多元醇和甲苯二异氰酸酯合成了性能优良的聚醚型异氰酸酯预聚体。对合成预聚体的结构进行了表征,并对预聚体及其丙烯酸聚氨酯涂料的性能进行了研究。

异氰酸酯预聚体合成工艺的研究

采用H_(12)MDI和IPDI为异氰酸酯单体,聚四氢呋喃为聚醚多元醇,醋酸丁酯为溶剂,配制成异氰酸酯预聚体。讨论了反应原材料、反应温度以及溶剂含水量对反应过程和异氰酸酯预聚体性能的影响。分析了原材料配比与异氰酸酯基含量(—NCO%)和体系黏度的关系,最终确定了异氰酸酯预聚体的最佳合成工艺条件。

异氰酸酯预聚体对聚脲涂膜力学性能影响研究

在固定B组分的前提下探究最佳配方。同时使用聚醚二元醇和聚醚三元醇与异氰酸酯进行反应,制成异氰酸酯预聚体,探究聚醚多元醇的组成以及异氰酸酯在配方中所占的比例对聚脲涂层的力学性能影响,最终获得最佳配方。

异氰酸酯胶黏剂在木材工业中的应用

详细讲述了湿固化型异氰酸酯胶黏剂在木材行业中的应用,及其研究现状。

羟基丁酸戊酸共聚酯(PHBV)的反应性挤出

羟基丁酸戊酸共聚酯(PHBV)的热稳定性差、加工过程降解严重,这成为阻碍其产业化加工推广的最主要因素。本文首先选用羟基封端的聚己二酸异丁二酯(PMPA)和异佛尔酮-二异氰酸酯(IPDI)合成聚酯型端异氰酸酯预聚体,进而以该预聚体作为扩链剂对PHBV进行反应性挤出加工。结果表明,经反应性挤出得到的样品,尽管与原PHBV相比,分子量仍有所减小,但与PHBV直接熔融挤出相比,其最终的分子量大大提高。

聚氨酯改性环氧树脂的研究

为提高环氧树脂的韧性和粘接强度,采用自制端异氰酸酯聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性,利用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)对聚氨酯预聚体、改性环氧树脂的结构进行了表征。采用示差扫描量热法(DSC)对改性环氧树脂的固化行为进行了分析,并测试了改性环氧的力学性能。结果表明:聚氨酯预聚体与环氧树脂发生了接枝反应,n(NCO)/n(OH)=0.75时,改性环氧树脂/双氰胺/2-甲基咪唑组成的胶膜的剥离强度(液晶显示器(LCD)玻璃与柔性印刷线路板(FPC)界面)达到15.8 N/cm,粘接力良好。

单组分聚氨酯防水涂料

本产品为以异氰酸酯基封端预聚体为基础聚合物,可湿气固化的混凝土建筑工程用单组分聚氨酯防水涂料。各项技术指标均达到JC500-92标准规定的一等品要求。

导电油墨的制备与性能研究

以2,4-甲苯二异氰酸酯与聚乙二醇反应合成了端异氰酸酯聚氨酯预聚体,并将其用于环氧树脂的改性,通过傅立叶变换红外光谱(FTIR)对聚氨酯预聚体、改性环氧树脂的结构进行了表征。以改性环氧树脂作为连结料,导电炭黑、导电石墨作为导电填料,加上适量的固化剂、溶剂和分散剂,制备了改性环氧树脂基导电油墨。结果表明,聚氨酯预聚体与环氧树脂发生了接枝反应,对环氧树脂E-51成功进行了改性。用改性后的环氧树脂制成的导电油墨与PET薄膜之间有着良好的附着力,印制的导电线路抗弯折性达到了10 000次,可满足柔性印刷电路的要求。

胶原蛋白基木材胶黏剂的制备及表征

以制革废弃物提取的胶原蛋白水解物为原料,端异氰酸酯基聚氨酯预聚体为交联剂,通过控制胶原蛋白水解物中氨基与聚氨酯预聚体中异氰酸酯基的物质的量之比合成了5种不同配方的木材胶黏剂,通过FTIR、XRD、TGA、GPC、固含量、耐水性等测定方法对其性能和结构进行了检测。结果表明：聚氨酯预聚体成功地改性了胶原蛋白水解物,经改性后的胶黏剂相对分子质量明显增大,结晶度明显降低,热稳定性显著提高,且当氨基与异氰酸酯基物质的量之比为1∶1,IPDI 0.05 mol,PEG-1000 0.0167 mol,DMPA 0.0144 mol,CG 2.8 g时,制备的胶黏剂耐水性最好,其湿态剪切强度可达1.08 MPa,满足GB/T9846.3—2004标准中Ⅲ类胶合板的使用要求（≥0.7 MPa）,另外,与其他配方相比,该胶黏剂的稳定性最佳,其固含量也最高,达到38.16%。