异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。

印制电路与集成电路

Y2000-62017-173 0018106电路(2)=Session ⅥB:circuits Ⅱ[会,英]//29th IEEEInternational Symposium on Multiple-Valued Logic.—173～191(PC)本部分收录3篇论文。题名为:采用4输入加法器单元和先行进位的三元乘法电路,采用神经原 MOS晶体管的下行文字电路及其应用,以及模拟数字用的运算电路。Y2000-62028-155 0018107嵌入式有源元件的无焊互连与封装技术=Soldedessinterconnection and packaging technique for