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0.4～0.25μm时代的封装技术
1
作者 吉仁 常胜 《电子与封装》 2002年第6期26-36,共11页
1前言 集成电路自1959年诞生以来,其性能正以惊人的速度发展着,但它的发展却离不开圆片工艺技术中的多层化、微细化.
关键词 封装技术 引线框架 环氧树脂 万能胶 环氧化物 键合焊 引线宽度
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