银剥离液

概述了含有硝基有机化合物、氰化物、元素周期表中第Ⅴ族、Ⅵ族、Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银剥离液，适用于剥离ＩＣ引线架等电子元器件镀银时，在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素，在绝缘膜上析出的银瘤。

埋线多层陶瓷

多层结构正在帮助微型电路工业缩短布线以减少开关时间。陶瓷封装和衬底以它们气密和散热特性而满足今天微型电路设计的需要。本文介绍了生产这些封装和衬底的设计原则和方法,同时对制造过程中所用的难熔金属和贵金属进行了讨论。

飞利浦发布MEGA肖特基整流二极管新产品

飞利浦日前发布了MEGA肖特基整流二极管新产品,帮助移动通信和消费电子生产商生产出体积更小、功能更齐全的设备。这些更紧凑的设计是通过飞利浦采用紧凑扁平引线SOD323F封装的新型小巧高效的整流器而实现。这些MEGA肖特基整流器和业界标准SMA封装相比,体积缩小了75%。