厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究

电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度（1.3-2.5μm）引线柱钎焊后能够通过环境试验应力考核和高温-长期储存试验;内引线柱局部镀薄金（0.5-1μm）的样品在高温-长期储存试验过程中抑制Ni-Au-Sn化合物生长的效果更加明显,可以作为一种高可靠HIC镀金引线柱不去金焊接的优选封装结构。

燃机试验平台测量系统引线敷设优化设计

针对某燃机试验平台现有测量系统在燃机外引线敷设过程中存在的支撑面不足、敷设复杂、交叉飞线等问题,提出了一套优化改善方案。该方案通过在燃机上方增加收纳桥架,以及在燃机下方设置单层桥架或引线柱,用于收纳测试引线和优化线缆敷设路径,以提高燃机上下台效率和后期维护排故的便利性。

变压器套管末屏接地型式中存在的问题及解决方法

高压大容量变压器套管的末屏接地不良所引发的事故，在一次设备中有所显现。一是厂家安装工艺有值得商榷之处；二是测试人员对变压器套管末屏的原理结构了解甚微；三是套管末屏设计人员未充分考虑现场工况，末屏接地装置结构设计存在不足之处。笔者愿通过本文对上述问题进行分析与探讨，提出个人解决问题的方法和手段，供有关专业及技术人员参考与借鉴。

陶瓷-金属封接技术应用的新进展

综述了最近几年来陶瓷-金属封接技术的进展,包括在固体氧化物燃料电池,惰性生物陶瓷的接合,高工作温度、高气密性、多引线芯柱以及半透明Al_2O_3瓷用于金属卤化物灯中的封接工艺等。特别强调了随着应用领域的不同,陶瓷-封接组件的多种性能都需要不同的提高。

压阻式压力传感器外壳玻璃封接中存在的问题及应对措施

本文系统研究了压阻式压力传感器外壳玻璃封接过程中存在的高温高湿环境下绝缘电阻下降、引线键合不牢固产生柱脱现象、引线镀层不均匀等技术问题,提高了产品质量。

电子器件基础

Y98-61403-599 9907240热电半导体与电极:SiGe/电极的制造和评价=Ther-moelectric semiconductor and electrode:fabrication andevaluation of SiGe/electrode[会,英]/Hasezaki,K.&Tsukuda,H.//1997 16th International Conference onThermoelectrics.—599～602(G)热电半导体的功能是直接将热能转换成电能,热电发电器无需振荡部件,免维护和结构简单。