二极管超小型封装技术的发展

随着便携式电子产品加速向轻薄小型化发展．特别是由于移动电话急速向薄小轻便化，高功能化方向发展．需要装配的器件个数日益增多，同时也要求半导体器件进一步小型化，因此．高密封装技术必须满足选方面的需求。