集成电路引线冲切成形技术研究

介绍了集成电路封装形式的演变过程,总结了表面贴装类产品在传统成形工艺下产生的缺陷,并提出了一种新的集成电路冲切成形结构,此结构的优点是减小了条料与成形零件的接触面,产品成形后对多余的引线脚采用整体切断,改善了产品的外观,减小了引线脚的擦伤,控制了产品的成形尺寸及平面度。