变压器引线设计

此文结合实例分别对变压器的高压引线、低压引线在设计过程中的细节和要点进行了分析和讲解,为初学者理清了思路。

微波器件外壳弹性结构引线设计

以一种用于微波功率模块封装的外壳为例,设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力,避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使用HFSS软件建模仿真,讨论了该结构对微波性能的影响。该设计整体考虑了机械设计、热设计和微波设计。

直流混合型超导限流器电流引线设计及漏热研究

针对目前应用于直流场合的电阻型超导限流器电流引线向低温端的漏热量大,导致限流器设备体积大的问题,提出了直流混合型超导限流器方案。通过数值计算得到电流引线的横截面积及限流器通流时超导元件支路分流值,利用有限元仿真得到常态通流时电流引线温度分布曲线,采用温差法对电流引线漏热进行实验并得到其温度分布曲线,实验与仿真温度分布曲线一致性较高。研究结果表明:在相同电流等级下,相比于电阻型超导限流器,直流混合型超导限流器的电流引线截面积小、漏热量小,证明了直流混合型超导限流器方案能有效降低电流引线漏热、减小限流器设备体积。

判断红外探测器结构与引线设计布局缺陷的试验分析方法

由于探测器组件的整机结构与引线设计布局的缺陷,引发探测器输出振动噪声值过大,采用理论计算存在复杂性和粗略性。文章主要介绍了通过振动试验分析探测器结构振动传递特性的方法以及通过振动传递特性的测试对探测器整机结构与引线设计布局缺陷进行判断的方法和通过结构共振频率的平移可实现降噪的方法。这些检测方法的采用,给探测器整机结构与引线设计布局缺陷的判断提供了方便手段。

5G光模块分级金手指内拉引线工艺研究

随着信号频率提高及通道数量的增加,常规长短金手指已不能满足5G光模块的设计要求,多段分级金手指逐渐得到应用与推广。本文主要针对分级金手指微间距加工的特点,对引线保护膜脱落、引线蚀刻残留等频发问题进行改善探讨,通过对不同引线宽度、引线长度、引线保护方式、二次蚀刻工艺等进行研究,找出最优加工参数,从而为分级金手指的过程管控提供参考依据。

半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的设计与工艺

介绍了半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的工作原理与主要性能、设计要点及工艺控制要点,并给出自行试制的性能达到国外同类产品水平的样品特性参数。

提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点 ,从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现。

SMD—0.5有限空间闹革命

国际整流器公司近日推出 全新的SMD-0.5封装,其功率担当能力 是传统18脚无引线芯片载体的两倍,可 替代自前流行的TO-39、TO257及LCC 该产品适配3号芯片,适用于各种抗辐射RAD—HARD MOSFET。

分级分段印制插头工艺的研发与应用

介绍了一种采用特殊的设计方法制作分级分段印制插头的工艺生产的印制插头完全没有引线残留的踪迹,对分级分段印制插头的品质做到了有效的控制,可靠性实达到品质要求,通过了实际生产应用的验证,建立了工艺规范和品质管制计划,为批量生产奠定了坚实基础。