超声功率对引线键合强度的影响

采集键合试验的PZT驱动功率及对应键合点的剪切测试力数据,作为超声功率和引线键合强度的表征。试验中的键合力、温度和时间分别设置为4．7 N、室温和100 ms。在这种典型的工业工艺键合参数下,通过改变超声功率比(设定超声功率与最大可调功率之比)来改变超声功率,研究了超声功率对引线键合强度的影响规律。试验中超声功率比在15%～100%之间做了20种设置,共进行了20组1000次键合试验。结果表明:超声功率小于3．5 W时,键合强度受超声功率的影响规律明显,即当超声功率小于1．0 W时,增加超声功率将增加键合强度,并减少剪切测试力为0的情况;大于1．6 W后则反之;而在1．0～1．6 W之间则可获得稳定可靠的键合强度,也就是在上述试验条件下的键合窗口;超声功率超过3．5 W后,规律不明显。此外,超声功率除受超声功率比这(?)可控因素影响外,还受基板质量不均匀、劈刀与铝丝间约束不确定等随机因素影响,超声引线键合是一个敏感的过程。

红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究

红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关。本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探测器的研制生产、全面评价其质量和可靠性提供依据,为后续红外焦平面探测器的标准制修订工作奠定基础。