新图像匹配算法在金丝球引线键合机中的应用

随着当今社会对金丝球引线键合机的工作速度、定位精度要求的不断提高,对图像控制系统也提出了更高的要求。针对单纯使用MIL图像处理库提供的模板匹配算法会出现误判现象,提出了一种"二次梯形分层搜索的序贯相关判决算法"作为MIL匹配算法的补充,即对一幅图像实施一主一辅进行两次模板匹配运算的方法,使图像的匹配既能实现快速准确又不出现芯片误判的情况。目前该算法已在VC++中编程实现,并在工业上得到应用,结果表明此算法是高效可靠的。

引线键合机高速定位平台系统的模态特性有限元分析

高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件,决定键合的速度和质量,进而影响芯片的成本与可靠性。采用ABAQUS有限元分析软件对高加速度高精度定位平台系统的模态特性进行了仿真分析,发现在不同的共振模态下,具有不同的振动特性,同时还存在模态密集、振型复杂等特点。

引线键合机换能器计算机数据采集系统

换能器是引线键合机的核心部件之一,采集和分析换能器的驱动信号对于研究键合机理有着重要的意义。提出了一种基于数字存储示波器和计算机的引线键合机换能器数据采集系统,讨论了它的硬件组成和软件设计的基本原理,通过计算机编程来控制、读写数字存储示波器,扩展数字存储示波器功能,实现了换能器驱动信号的计算机采集。实测结果表明:该方法稳定可靠,能大大提高数据采集的效率,为进一步的键合机理研究提供了方便有效的数据采集手段。

引线键合机中高加速度高精度定位平台的研究现状与展望

高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件,决定键合的速度和质量,进而影响芯片的成本与可靠性。随着芯片集成度的不断增大,管脚数量迅速增多,引线间距日益减小,定位平台的性能已经成为引线键合工艺进一步发展的瓶颈。概述了引线键合机中定位平台的发展历程,给出下一代引线键合机对平台性能的要求及相关技术的研究现状,指出由直线电机直接驱动的高推重比气浮定位平台有望满足下一代引线键合机的要求。

全自动LED引线键合机焊点快速定位方法的研究

提出了一种定位全自动LED引线键合机焊点位置的新方法。该方法先用图形处理器(graphic processing unit,GPU)对获取的LED微芯片图像进行基于均值查找的自适应窗口大小的中值滤波处理,再通过自适应阈值的图像分割算法确定微芯片的潜在区域,然后将所有潜在区域以位置关系分组存储,利用灰度基本对称特征筛选出每组中的最佳潜在区域,再对选定区域进行加权处理,最后计算质心以精确定位LED微芯片焊点位置。实验结果表明,该检测方法速度快、定位准,而且对LED微芯片形状的一致性无要求,更适合自动化操作,从而提高生产效率。

基于Vx Works的自动引线键合机实时控制系统

引线键合机是IC封装的重要设备 ,其结构精密复杂 ,对运行速度和控制精度要求极高。文章首先通过对VxWorks和引线键合机控制系统的特点进行分析 ,说明选用VxWorks为开发平台的原因 ,然后通过对系统功能和组成结构进行分析 ,制定出了任务划分方案 ,并提出了关于控制界面和实时显示的解决方法。

基于ADAMS引线键合机动态性能仿真分析

引线键合技术是半导体后续封装的关键技术,在集成电路制造产业领域,随着芯片尺寸的缩小、I/O密度的增大、封装工艺及材料的改进,对IC封装设备的动态响应速度和稳态定位精度提出更苛刻的要求。为节约开发成本,缩短开发时间,提高效率,可以利用MSC系列软件可以建立虚拟样机模型。同时为提高仿真效果,必须对一些影响键合机工作性能的外界干扰因素进行建模分析。本文利用有限元方法对关键部件进行模态分析,建立键合机的柔体模型,进行动态仿真,分析关键部件对引线键合效果的影响,提出改进的方案。

全自动引线键合机校正系统设计与实现

简要阐述了键合机中校正系统设计,包括伺服系统校正,图像系统校正,物料系统校正等。

全自动引线键合机通信接口保护电路设计

基于TVS二极管的电气特性和全自动引线键合机的工作环境,设计了一种RS422通信接口的保护电路,并对限流电阻、接地连接、PCB布线和器件布局提出了一些原则性要求,最后对保护电路进行抗电子打火干扰实验。实验结果表明该保护电路的保护效果明显,可以避免接口电路被损坏。

基于Turbo PMAC的S曲线加减速控制在引线键合机的应用

对Turbo PMAC控制器的S曲线加减速算法进行研究,结合引线键合机过片电机实际应用,规划出合适的S曲线轨迹。最后通过实验表明,该S曲线提高了系统的稳定性和柔性,并为LED引线键合机的加减速控制提供了可靠的参考。

光电对准全自动引线键合机的实验分析

组装了一个模拟自动引线键合机的实验装置,测试分析了光敏达林顿管在有干扰条件下的单峰特性、机械扫描初步对准、自寻最优精确对准、对准精度及稳定性等项目。结果表明采用投影仪和光敏达林顿管作接收器的方案在性能和成本方面有巨大的优越性。

智能引线键合机程序设计

1 全自动引线键合机 1.1 系统概况 全自动引线键合机采用SDK一85单板机二个8085A扩展系统组成的二级系统.其中,二个扩展系统控制x、y工作台,SDK—85单板机作为主控制机控制整个系统并且驱动θ工作台、劈刀—z运动. 上述系统利用投影仪模板上的光敏管产生的光电流作检测信号组成一个闭环控制。三个8085Acpu与步进电机,驱动电源,光电编码盘组成系统中的闭环步进电机控制子系统.

智能引线键合机系统结构研制

集成电路引线键合是将集成电路芯片的电极(即内焊点)与管壳上的管脚(即外焊点)一一对应地用金属引线连接起来。本文所讨论的智能引线键合机系统结构研制是智能引线键合机研制的关键部分之一,包括集成电路芯片位置检测和电气控制系统研制两个部分.在集成电路芯片位置检测部分,在分析集成电路芯片基本搜索方法的基础上。

基于半导体引线键合机的EFO打火成球系统研究

针对引线键合机焊线时打火成球不稳定以及精确度低的问题,设计出一款SG3825模块为核心的EFO(Electronic Flame Off)打火成球系统。该系统由高压驱动电路和推挽电路构成,结合输出的-4000V和-700V电压对金线进行放电打火烧球,实现1ms的烧球周期,同时设计虚焊检测模块和烧球电流控制模块提升焊线烧球质量。实验结果表明,所设计的EFO打火烧球系统可靠性高,能有效提高焊接工艺质量。

引线键合尾丝控制分析及解决方法

引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序,是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。针对高密度精密键合工艺要求,通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析,并在全自动引线键合机上进行楔形键合,最终得到形貌良好的键合焊点。

键合机劈刀滑移问题的分析

引线键合是半导体器件最主要的一种互连方法。介绍了引线键合机键合头的几种基本结构,并对比分析了不同结构对键合工艺产生的影响。

如何封装高性能存储器

芯片规模封装(CSP)广泛应用于电子工业,解决了产品尺寸与功能比的问题.当前,电子产品朝着更大功率、轻、薄、短、小的方向发展.