功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究

引线框架的引脚压伤是严重的质量问题。引脚压伤不仅会影响产品的外观质量,严重时会导致产品的电性能异常,甚至导致终端使用时发生短路、尖端放电等问题。结合实际发生的异常案例,列举了塑封过程中导致压伤的风险因素并逐项进行试验分析。采用Minitab软件进行了双比率及相关性试验,确认导致异常的主要因素。由此延伸到其他可能导致压伤的成因,确定了不同影响因素与引脚压伤的关联性。并从模具设计及工艺方法的角度提出改善意见,为改善实际生产中出现的引脚压伤问题提供了参考。