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题名对面回流焊接过程中掉片问题的研究
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作者
刘哲
李光宇
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机构
深圳市中兴通讯股份有限公司
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出处
《现代表面贴装资讯》
2003年第2期41-45,共5页
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文摘
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据。
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关键词
双面回流
QFP
回流曲线
锡膏量
掉片现象
电子组装技术
焊盘
引脚尺寸
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名自动测试设备中电缆损耗补偿
被引量:2
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作者
易燕
刘波
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机构
昆明学院
解放军通信指挥学院
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出处
《计算机与数字工程》
2009年第11期163-165,共3页
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文摘
自动测试设备(ATE)中包含了非常复杂的集成电路,专门用于驱动设备的每个引脚。而各个测试设备供应商为了降低成本,采用了质量较差的电缆来连接各个引脚,从而产生了一定的电缆损耗。为了补偿这种损耗,文章采用小尺寸引脚电子器件(PE)来驱动电缆,通过适当的电子电路来补偿电缆损耗,使ATE系统性能接近PE所能提供的性能指标,达到无需考虑电缆损耗问题的目的。
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关键词
自动测试设备
电缆损耗
小尺寸引脚电子器件
信号补偿
MAX9979
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Keywords
ATE, cable loss, PE, signal-compensating, MAX9979
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分类号
TP211.5
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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